[实用新型]一种精密电路加工用PCB电镀装置

说明书

本实用新型公开了一种精密电路加工用PCB电镀装置，包括箱体、电镀池、镀层金属、隔离板，所述箱体内部设置有所述电镀池，所述电镀池内部设置有所述镀层金属，所述镀层金属侧面设置有所述隔离板，所述隔离板远离所述镀层金属一侧设置有转盘，所述电镀池下方设置有一号电机，所述转盘与所述一号电机通过轴承连接，所述电镀池侧面设置有收集池，所述收集池远离所述电镀池一侧设置有水洗池，所述箱体侧面安装有一号控制面板。本实用新型结构简单，操作方便，便于生产，而且生产成本低，该装置很好的解决了电镀厚度不均匀的问题，而且可以节省大量的水资源，利于环保，也节省了工人的劳动力。

技术领域

本实用新型公开的属于电镀领域，具体为一种精密电路加工用PCB电镀装置。

背景技术

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

目前的电镀装置在对PCB板进行电镀处理时存在操作复杂、电镀的厚度不均匀，而且在水洗时浪费大量水资源，因此需要研发一种可以解决这些问题的装置。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种精密电路加工用PCB电镀装置。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种精密电路加工用PCB电镀装置，包括箱体、电镀池、镀层金属、隔离板，所述箱体内部设置有所述电镀池，所述电镀池内部设置有所述镀层金属，所述镀层金属侧面设置有所述隔离板，所述隔离板远离所述镀层金属一侧设置有转盘，所述电镀池下方设置有一号电机，所述转盘与所述一号电机通过轴承连接，所述电镀池侧面设置有收集池，所述收集池远离所述电镀池一侧设置有水洗池，所述箱体侧面安装有一号控制面板，所述一号控制面板上设置有一号开关按钮，所述一号控制面板下方设置有供电器，所述箱体上方设置有支架，所述支架侧面安装有二号控制面板，所述二号控制面板上设置有二号开关按钮，所述二号开关按钮下方设置有三号开关按钮，所述三号开关按钮下方设置有四号开关按钮，所述四号开关按钮下方设置有五号开关按钮，所述支架内侧设置有丝杠，所述丝杠外部设置有移动座，所述移动座上方设置有二号电机，所述移动座下方设置有保护箱，所述保护箱内部设置有三号电机，所述三号电机与所述保护箱通过螺栓连接，所述保护箱侧面设置有固定架，所述固定架内侧设置有转动柱，所述转动柱上设置有受力绳，所述受力绳远离所述转动柱一端设置有夹头，所述二号开关按钮、所述三号开关按钮与所述二号电机电连接，所述四号开关按钮、所述五号开关按钮与所述三号电机电连接，所述供电器、所述一号电机与所述一号开关按钮电连接，所述镀层金属与所述供电器电连接。

上述结构中，将所要电镀的PCB板夹在所述夹头上，按下所述四号开关按钮，所述三号电机正转，所述夹头带着PCB板下降到所述电镀池的电镀液内，并且置于所述转盘上，然后按下所述一号开关按钮，所述一号电机与所述供电器工作，所述供电器给所述镀层金属通电后开始电镀，所述一号电机会带着所述转盘旋转，PCB板会在所述转盘上旋转，保证了电镀厚度的均匀性，电镀好后，按下所述五号开关按钮，所述三号电机反转，所述夹头带着PCB板升起离开所述电镀池，然后按下所述二号开关按钮，所述二号电机正转，通过所述移动座带着所述夹头沿所述丝杠向右移动，使PCB板置于所述收集池上方，将PCB板上的残留电镀液滴入所述收集池内，使所述水洗池内的水可以多用几次，节约水资源，然后继续向右移至所述水洗池上方，再按下所述四号开关按钮，所述夹头带着PCB板下降到所述水洗池内的水里进行水洗，水洗完成后，按下所述五号开关按钮，所述夹头带着PCB板升起，电镀完成，回程时，按下所述三号开关按钮，所述二号电机反转，通过所述移动座带着所述夹头沿所述丝杠向左移动。