[实用新型]双面混合铜箔基材板有效
申请号: | 201922307248.3 | 申请日: | 2019-12-19 |
公开(公告)号: | CN212194565U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 陈国辉 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
主分类号: | B32B27/28 | 分类号: | B32B27/28;B32B7/12;B32B15/20;B32B27/06;B32B15/08 |
代理公司: | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人: | 陈巍巍 |
地址: | 新加坡卡文迪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双面 混合 铜箔 基材 | ||
本实用新型提供了双面混合铜箔基材板,其包括基板、贴设固定于所述基板一侧的表面电解铜箔层及贴设于所述基板另一侧表面的压延铜箔层,所述基板包括至少一层聚酰亚胺层。与相关技术相比,本实用新型的双面混合铜箔基材板的可按需选择电解铜箔层和压延铜箔层、充分利用不同铜箔的特性提高产品的性能。
【技术领域】
本实用新型涉及基材板技术领域,尤其涉及一种双面混合铜箔基材板。
【背景技术】
随着电子产品使用越来越广。目前,电子产品中的双面基材板是其中重要的部分。
相关技术的所述双面基材板包括基板和贴设固定于所述基板相对两侧的且材料相同的两层铜箔层。
然而,相关技术的双面基材板中的两层所述铜箔层为同一材料制成。比如,两层所述铜箔层均为电解铜箔或者压延铜箔。该结构在不同的产品需要不同材料的铜箔层时,容易使产品的成本高、也无法根据产品的需求充分发挥不同性质的铜箔特性,产品性能较差。
因此,实有必须提供一种新的双面混合铜箔基材板解决上述技术问题。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种可按需选择电解铜箔层和压延铜箔层、充分利用不同铜箔的特性提高产品的性能好的双面混合铜箔基材板。
为了达到上述目的,本实用新型提供了一种双面混合铜箔基材板,其包括基板、贴设固定于所述基板一侧表面的电解铜箔层及贴设于所述基板另一侧表面的压延铜箔层,所述基板包括至少一层聚酰亚胺层。
优选的,所述基板包括依次叠设的第一胶粘剂层、所述聚酰亚胺层以及第二胶粘剂层。
优选的,所述基板包括依次叠设的第一热塑性聚酰亚胺层、所述聚酰亚胺层以及第二热塑性聚酰亚胺层。
优选的,所述基板包括两层所述聚酰亚胺层以及夹设于两层所述聚酰亚胺层之间的第三热塑性聚酰亚胺层。
优选的,所述聚酰亚胺层的厚度为0.0127mm或0.0254mm的正整数倍。
优选的,所述电解铜箔层的厚度和所述压延铜箔层的厚度均为9um、12um、18um以及36um中任意一种。
优选的,所述电解铜箔层为高温高延伸铜材料制成。
优选的,所述压延铜箔层为高延展性压延铜材料制成。
优选的,所述第一胶粘剂层和所述第二胶粘剂层均为亚克力树脂胶或环氧树脂胶制成。
与相关技术相比,本实用新型的双面混合铜箔基材板通过在基板的相对两侧分别设置不同特性的铜箔层,具体设置为电解铜箔层和压延铜箔层。该结构有利于当产品的两面铜箔层有不同特性要求是,可以同时应用电解铜和压延铜,从而可按需选择电解铜箔层和压延铜箔层、充分利用不同铜箔的特性提高产品的性能。
【附图说明】
图1为本实用新型双面混合铜箔基材板第一种实施例的结构示意图;
图2为本实用新型双面混合铜箔基材板第二种实施例的结构示意图;
图3为本实用新型双面混合铜箔基材板第三种实施例的结构示意图;
图4为本实用新型双面混合铜箔基材板第四种实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请同时参阅图1-4,本实用新型提供了一种双面混合铜箔基材板,所述双面混合铜箔基材板包括基板1、贴设固定于所述基板1一侧表面的电解铜箔层2及贴设于所述基板1另一侧表面的压延铜箔层3。
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