[实用新型]高可靠性散热器结构

说明书

本实用新型公开一种高可靠性散热器结构，包括基板和安装在基板上的若干个翅片，若干个衔接点将位于第一铝板和第二铝板之间的所述空腔分割为若干个流道，所述流道内填充有冷凝剂；此翅片的第二折弯部嵌入安装槽中，所述翅片的第一折弯部与相邻翅片的翅片本体靠近；一具有中空螺柱的塑料螺母座的底部具有螺孔和位于螺孔两侧的定位柱，一弹性压条安装于塑料螺母座上，弹性压条一端为按压部，另一端为用于与CPU卡接的卡扣部，此弹性压条的卡扣部嵌入基板的缺口凹槽内。本实用新型增大与热源的接触面积，提高传热速率，减少散热时间，且提高若干个翅片整体的抗形变强度，定位精度高。

技术领域

本实用新型涉及一种散热器，属于电子产品领域。

背景技术

随着电子技术的迅猛发展，对芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧，芯片的集成度、封装密度以及其工作频率的不断提高，单颗芯片的所需功耗加大，高热流密度热控制或大型服务器的冷却处理方式已受到广泛关注，而设备紧凑化结构的设计要求又使得散热更加困难，因而为了能让芯片更高效、更稳定的正常运行，为了维持散热器高效的散热功能，散热器的体积和重量也随之越大越重，然而在服务器系统中各类电子元器件、结构件以及芯片等均占据一定的空间，提供给散热器的空间非常有限，如何在有限的空间里设计出更高效率的散热器，迫切需要采用更高效散热技术来解决此问题。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种高可靠性散热器结构，该高可靠性散热器结构升散热器增大与热源的接触面积，提高传热速率，减少散热时间，且提高若干个翅片整体的抗形变强度，保证了散热器整体设计的稳定性，且实现了定位精度高，也方便后续螺钉固定基板和CPU和自动化生产。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高可靠性散热器结构，包括基板和安装在基板上的若干个翅片，所述基板一侧表面设有若干个安装槽，所述翅片包括面对面设置的第一铝板和第二铝板，此第一铝板、第二铝板各自边缘连接在一起，所述第一铝板和第二铝板通过若干个隔间分布的衔接点连接，此第一铝板和第二铝板均相对衔接点向外侧外凸，从而形成一空腔，此若干个衔接点将位于第一铝板和第二铝板之间的所述空腔分割为若干个流道，所述流道内填充有冷凝剂；

所述翅片进一步包括翅片本体、位于翅片本体上端的第一折弯部和下端的第二折弯部，相邻的所述翅片的翅片本体之间设有间隙，所述翅片的第二折弯部与翅片本体之间夹角为90°，此翅片的第二折弯部嵌入安装槽中，所述翅片的第一折弯部与相邻翅片的翅片本体靠近；

所述基板的四个边缘拐角处均设置有安装通孔和缺口凹槽，位于此安装通孔两侧分别开有定位通孔，一具有中空螺柱的塑料螺母座的底部具有螺孔和位于螺孔两侧的定位柱，一弹性压条安装于塑料螺母座上，所述塑料螺母座的2个定位柱分别嵌入相应的定位通孔内， 所述弹性压条一端为按压部，另一端为用于与CPU卡接的卡扣部，此弹性压条的卡扣部嵌入基板的缺口凹槽内。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述第一折弯部和第二折弯部位于翅片本体的同侧。

2. 上述方案中，所述第一折弯部和第二折弯部分别位于翅片本体的两侧。

3. 上述方案中，所述翅片的第二折弯部与安装槽之间通过导热胶或者焊接连接。

4. 上述方案中，所述冷凝剂填充量占流道体积的20%~30%。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：