[实用新型]半导体封装结构和电子产品

说明书

本实用新型公开一种半导体封装结构，包括：引线框架；芯片，所述芯片设于所述引线框架之上；金属散热片，所述金属散热片设置在所述芯片之上；以及绝缘散热片，所述绝缘散热片盖设于所述金属散热片之上。本实用新型还提出一种电子产品。本实用新型的技术方案，旨在保证芯片在使用过程中的电气安全性。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种半导体封装结构以及应用该半导体封装结构的电子产品。

背景技术

随着集成电路特别是超大规模集成电路的迅速发展，高功率半导体封装结构的体积越来越小，与此同时，高功率半导体封装结构内的芯片的功率却越来越大，从而导致高功率半导体封装结构内的热流密度(即单位面积的截面内单位时间通过的热量)日益提高。随着热流密度的不断提高，如果不能进行有效地热设计与热管理就很容易导致芯片或系统由于温度过高而不能正常使用。

基于此，目前提出了一种芯片的双面散热封装结构，在芯片两面上分别设有引线框架和金属散热片。但是该产品外露的金属散热片是通过导电结合材料和芯片连接，在使用时其是带电的，因此，在带电环境下使用时，难以保证芯片在使用过程中的电气安全性。

实用新型内容

本实用新型实施例的一个目的在于：保证芯片在使用过程中的电气安全性。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种半导体封装结构，包括：

引线框架；

芯片，所述芯片设于所述引线框架之上；

金属散热片，所述金属散热片设置在所述芯片之上；以及

绝缘散热片，所述绝缘散热片盖设于所述金属散热片之上。

可选的，所述绝缘散热片包括绝缘粘合材料，所述绝缘粘合材料包覆于所述金属散热片的上表面。

可选的，定义所述绝缘粘合材料的厚度为D1，则0.05mm≤D1≤0.3mm。

可选的，所述绝缘粘合材料朝上一侧形成粘合面，所述绝缘散热片还包括金属箔，所述金属箔粘附于所述粘合面。

可选的，所述金属箔为铜箔。

可选的，定义所述金属箔的厚度为D2，则0.1mm≤D2≤1mm。

可选的，所述半导体封装结构还包括胶体，所述胶体包覆于所述引线框架、所述芯片和所述金属散热片的周部，以形成一体结构，所述绝缘粘合材料落于所述一体结构上表面的投影面覆盖所述一体结构上表面。

可选的，所述金属箔落于所述粘合面的投影面覆盖所述粘合面。

可选的，所述金属散热片包括相互叠合的第一散热片和第二散热片，所述第一散热片紧邻所述芯片设置，所述第二散热片盖设于所述第一散热片之上。

本实用新型还提出一种电子产品，所述电子产品具有半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：

引线框架；

芯片，所述芯片设于所述引线框架之上；

金属散热片，所述金属散热片设置在所述芯片之上；以及

绝缘散热片，所述绝缘散热片盖设于所述金属散热片之上。

本实用新型的有益效果为：该半导体封装结构，通过在所述芯片的上表面和下表面分别设有散热结构和引线框架，在使用过程中，芯片的上表面和下表面产生的热量由分别由金属散热片和引线框架传递至外界，以使芯片的上下两表面均能散发，从而实现芯片的双面散热。