[实用新型]一种计算机芯片用快速散热装置有效
申请号: | 201922309457.1 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN211061990U | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 李秀苹;张阿梅 | 申请(专利权)人: | 西安外事学院 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 710077 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计算机 芯片 快速 散热 装置 | ||
1.一种计算机芯片用快速散热装置,包括散热壳(1),其特征在于:所述散热壳(1)的内部开设有冷却腔(2)和储水腔(3),且储水腔(3)位于冷却腔(2)的下方设置,所述冷却腔(2)的上端连通有水管(4),且水管(4)上安装有抽水泵(5),所述储水腔(3)的下端出水口安装有输液泵(6),所述冷却腔(2)的内壁固定连接有散热网(7),且散热网(7)位于水管(4)的下方设置,所述冷却腔(2)的内壁固定连接有电机(8),且电机(8)的输出端安装有风扇叶片(9),所述冷却腔(2)远离电机(8)的侧壁开设有出风口(10),所述散热壳(1)的一侧设置有吸热壳(11),且吸热壳(11)中灌装有冷却液,所述吸热壳(11)的上端分别连接有与抽水泵(5)和输液泵(6)连通的进水管(12)和出水管(13),所述吸热壳(11)的下端嵌设有导热板(14),且导热板(14)贯穿至吸热壳(11)内部设置。
2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片用快速散热装置,其特征在于:所述散热网(7)包括框架(701),所述框架(701)上安装有多个塑料片(702),且塑料片(702)为弯曲状,所述框架(701)的上端开设有漏水槽(703),且漏水槽(703)的底部开设有多个漏水孔(704)。
3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片用快速散热装置,其特征在于:所述出风口(10)的侧壁罩设有防尘网(18),且防尘网(18)与散热壳(1)的侧壁卡接连接。
4.根据权利要求3所述的一种计算机芯片用快速散热装置,其特征在于:所述散热壳(1)的侧壁开设有插槽,且防尘网(18)插设于插槽中设置,所述防尘网(18)的两端均开设有空腔,所述空腔的内壁通过多个弹簧(19)连接有横向设置的滑板(20),所述滑板(20)的一端固定连接有卡块(21),且插槽的内壁开设有与卡块(21)匹配的卡槽(22),所述滑板(20)远离卡块(21)的一端固定连接有按杆(23),且按杆(23)贯穿空腔的侧壁并延伸至外部设置。
5.根据权利要求4所述的一种计算机芯片用快速散热装置,其特征在于:所述空腔的两侧内壁均开设有滑槽(24),且滑板(20)的两端与滑槽(24)滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种计算机芯片用快速散热装置,其特征在于:位于吸热壳(11)内部的所述导热板(14)的上端固定连接有多个导热棒(15),且导热棒(15)上连接有多个散热片(16),所述散热片(16)为弯曲状。
7.根据权利要求1所述的一种计算机芯片用快速散热装置,其特征在于:所述吸热壳(11)的上端连通有注水口(17),且注水口(17)的上端螺纹连接有密封盖。
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