[实用新型]多光敏区光控晶闸管芯片的陶瓷管壳全压接封装结构

权利要求书

1.一种多光敏区光控晶闸管芯片的陶瓷管壳全压接封装结构，包括多光敏区光控晶闸管芯片(1)、上钼片(31)、下钼片(32)、银片(35)、阳极管壳座(5)、阴极管壳盖(6)、一对四分光器连接器(17)、分光器内连接压接件(8)、集束分光器(30)、1#激光头(13)、2#激光头(14)、3#激光头(15)、4#激光头(16)，多光敏区光控晶闸管芯片(1)上设有排列在同心圆上间隔90°的1～4#光敏触发区(3)，每个光敏触发区连接放大门极(4)，管壳壳体采用陶瓷管壳，其特征在于：管壳包括阴极管壳盖(6)和阳极管壳座(5)两部分，阳极管壳座(5)一端为整个器件的阳极，阴极管壳盖(6)一端为器件的阴极，阴极管壳盖(6)中心设有阴极管壳导电铜块(29)，阴极管壳盖(6)周围设有阴极管壳冷压焊金属层(28)；阳极管壳座(5)周围是阳极管壳陶瓷壳体(25)，阳极管壳陶瓷壳体(25)上沿设有阳极管壳冷压焊金属层(26)，阳极管壳座(5)底部中心设有阳极管壳导电铜块(24)，分别将下钼片(32)、芯片(1)、银片(35)、上钼片(31)依次从下至上放入阳极管壳座(5)中，然后盖上阴极管壳盖(6)，将这一组合体通过冷焊模具在压力机的作用下将阳极管壳座(5)与阴极管壳盖(6)冷压焊接在一体；上钼片(31)上设有四个窗口(37)对准多光敏区光控晶闸管芯片(1)上的四个光敏触发区(3)，在阳极管壳陶瓷壳体(25)的侧位设置有控制极脉冲光触发信号引入装置一对四分光器连接器(17)，一对四分光器连接器(17) 通过分光器内连接压接件(8)连接集束分光器(30)，集束分光器(30)一端设有集束光纤接受端(9)，集束光纤接受端(9)外部为集束分光器不锈钢外壳(18)，内部中心位置设有四根集束分光器接收光纤(19)并通过接受器内树脂填充物(20)固定，四根光纤芯从不锈钢外壳(18)引出成独立的四只光纤(7)，光纤(7)端头设有便于固定安装的1#～4#激光头(13、14、15、16)，1#～4#激光头(13、14、15、16)通过上钼片(31)上的四个窗口(37)可靠地对准芯片的光敏触发区(3)中心位置，一对四分光器连接器(17)内部通过分光器将一路光信号分配至四个光敏区，分光器能够均匀分配光能量；集束光纤接受端(9)深入一对四分光器连接器(17)的一端内孔中，利用分光器内连接压接件(8)螺纹压紧连接，一对四分光器连接器(17)另一端外部连接单芯光纤输入端(21)，单芯光纤输入端(21)通过适配器(22)连接外部输入单芯光纤(23)。

2.如权利要求1所述的一种多光敏区光控晶闸管芯片的陶瓷管壳全压接封装结构，其特征在于：阴极管壳盖(6)上设有光纤安装导向槽(27)，1#激光头(13)、2#激光头(14)、3#激光头(15)、4#激光头(16)沿着导向槽(27)安装。

3.如权利要求1所述的一种多光敏区光控晶闸管芯片的陶瓷管壳全压接封装结构，其特征在于：四根集束分光器接收光纤(19)同心均布。

4.如权利要求1所述的一种多光敏区光控晶闸管芯片的陶瓷管壳全压接封装结构，其特征在于：集束光纤接受端(9)外径、单芯光纤输入端(21)外径和连接器(17)内孔直径相同，集束光纤接受端(9)和单芯光纤输入端(21)的两个端头在连接器(17)内部处于直接接触压紧对准状态。

5.如权利要求1所述的一种多光敏区光控晶闸管芯片的陶瓷管壳全压接封装结构，其特征在于：银片(35)上设有与放大门极(4)形状一样的缝隙，通过银片的厚度以隔离放大门极(4)和阴极(36)，银片(35)与芯片(1)的放大门极(4)对准，银片(35)通过芯片保护硅橡胶(2)卡位。

6.如权利要求1所述的一种多光敏区光控晶闸管芯片的陶瓷管壳全压接封装结构，其特征在于：上钼片(31)上与光敏触发区(3)对应的位置设有四个窗口(37)，用于安装1#～4#激光头(13～16)。