[实用新型]喉显微手术腔内缝合打结器有效

专利信息
申请号: 201922313682.2 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN213098083U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 李旭茂;崔西栋;孙广滨 申请(专利权)人: 复旦大学附属华山医院
主分类号: A61B17/04 分类号: A61B17/04
代理公司: 上海元一成知识产权代理事务所(普通合伙) 31268 代理人: 吴桂琴
地址: 200031 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 显微 手术 缝合 打结
【说明书】:

本实用新型属医疗器械技术领域,涉及一种喉显微手术腔内缝合打结器,该腔内缝合打结器主要由显微针持和腔内打结送线器组成,所述显微针持与所述腔内打结送线器固定连接为一体;所述腔内打结送线器为设置于所述显微针持的头部关节连接处侧面的柄状突起。使用结果表明,本实用新型可简化喉显微腔内缝合的流程,降低操作难度,不仅能推广喉显微腔内黏膜缝合技术的临床应用,且能进一步解决声带病变手术后黏膜缺损问题,从而提高手术疗效及患者嗓音质量。

技术领域

本实用新型属医疗器械技术领域,涉及一种喉显微手术器械,具体涉及一种喉显微手术腔内缝合打结器,该腔内缝合打结器为一种经喉镜腔内缝合打结的手术器械。

背景技术

支撑喉镜喉显微手术是目前临床手术处理声带病变最主要的手术方式,在显微镜清晰立体的视野下,通过精确细致的手术去除声带病变,最大限度的保护正常的声带黏膜等组织结构,从而达到改善或者恢复患者嗓音质量的目的。

从生理学的角度看,良好的嗓音质量取决于发音时声带黏膜波振动的完整性;通过喉显微手术去除声带病变的方法虽然精准,但是其难免会造成声带黏膜的缺损,破坏其完整性;目前,临床工作中往往不特殊处理声带黏膜的缺损,使其通过肉芽组织生长以及上皮迁移自然愈合;声带黏膜微小的缺损自行愈合后,发音时声带黏膜波振动的完整性不受影响;但是,较大的声带黏膜缺损自行愈合过程中,往往会伴有局部的瘢痕组织形成,进而破坏声带黏膜波的正常振动,导致声音嘶哑,影响手术疗效。

当前,临床常采用声带黏膜显微缝合技术治疗声带黏膜缺损,提高手术疗效;通过声带黏膜缝合可减小或消除创面,促进术后黏膜对合,减少瘢痕形成,加速康复过程,已应用于喉良性增生性病变(声带囊肿,任克间隙水肿)、声带沟筋膜填充,喉蹼的切除缝合以及双侧声带麻痹杓状软骨切除等手术中。

此外,声带黏膜的显微缝合技术可分为喉腔外打结和喉腔内打结两种;前者相对简单易行,容易掌握,是目前咽喉嗓音外科医生常用的方法,但缝合过程需要显微针持、送线器两种特殊器械,需要助手配合操作,并且1根缝线只能缝合1针,操作繁复,耗时较长;而后者不需送线器特殊器械,且1根缝线可多处缝合,但由于其缝合技术复杂,操作难度高,不易掌握,目前临床应用较难普及。

基于现有技术的现状,本申请的发明人拟提供一种喉显微手术腔内缝合打结器,该腔内缝合打结器能简化腔内缝合打结的过程,降低操作难度,缝合速度快,易于掌握和推广。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有的缺陷或不足,提供一种喉显微手术腔内缝合打结器,该腔内缝合打结器能简化腔内缝合打结的过程,降低操作难度,缝合速度快,易于掌握和推广。

本实用新型的喉显微手术腔内缝合打结器,其特征在于,主要由显微针持和腔内打结送线器组成,所述显微针持与所述腔内打结送线器固定连接为一体;所述腔内打结送线器为设置于所述显微针持的头部关节连接处侧面的柄状突起;

本实用新型中,所述显微针持的头部为上翘(或者平头),所述头部关节连接处侧面设置柄状突起,该侧面柄状突起为腔内打结送线器,将打结圈套送入喉内,完成腔内缝合打结;

本实用新型中,所述腔内打结送线器外形呈圆弧形,其前端半开口于所述显微针持的头部、其末端圆钝,所述腔内打结送线器前端半开口的间距小于圆弧半径。

使用时,喉显微腔内黏膜缝合,首先,利用本实用新型所述器械完成腔内声带黏膜缝合,并于腔外打结送入腔内,完成第一次缝合打结,然后,腔外使用所述器械进行缝线打结圈套,利用所述腔内打结送线器(侧面的圆弧形柄状突),将打结圈套送入喉内,完成第二次打结;随后重复上述操作,可利用1根缝合线进行多处缝合打结,操作简单易行。

本实用新型的喉显微手术腔内缝合打结器,可简化喉显微腔内缝合的流程,降低操作难度,不仅能推广喉显微腔内黏膜缝合技术的临床应用,且能进一步解决声带病变手术后黏膜缺损问题,从而提高手术疗效及患者嗓音质量。

附图说明

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