[实用新型]管式扩散炉的反应管装载结构有效
申请号: | 201922314382.6 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN211088218U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 张勇;李学文;李军阳 | 申请(专利权)人: | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 万景旺 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 扩散 反应 装载 结构 | ||
1.一种管式扩散炉的反应管装载结构,包括:从反应管(1)一端装入的石英舟和承载石英舟的SiC桨,其特征在于,所述石英舟(7)包括:两块沿轴向间隔的端板(71)、多根连接两块端板(71)位于端板底部的下槽棒(74),多根连接两块端板位于端板上部的分隔棒(72)和间隔设置的上槽棒(76),使端板(71)之间通过分隔棒分隔形成多列沿反应管径向并排设置的硅片插槽。
2.如权利要求1所述的管式扩散炉的反应管装载结构,其特征在于,两块所述端板(71)之间位于端板底部还连接有多根加强棒(75)。
3.如权利要求1所述的管式扩散炉的反应管装载结构,其特征在于,所述端板底部的两侧设有向下凸出的限位脚(711),两侧的限位脚(711)之间形成与SiC桨配合的安装位。
4.如权利要求3所述的管式扩散炉的反应管装载结构,其特征在于,所述SiC桨包括:固定柄(81)、连接固定柄的过渡柄(82)、连接过渡柄(82)承载在石英舟底部配合安装位的双槽承载桨(83)。
5.如权利要求1所述的管式扩散炉的反应管装载结构,其特征在于,所述反应管(1)为封闭端的另一端设有:排气接口(11),多根长度不同垂直插入反应管(1)内分段送气的送气管(2),垂直插入反应管内的内热偶套管(3)和多根加热管套管(4),所述内热偶套管(3)和加热管套管(4)伸入反应管(1)内的一端封闭,另一端分别插装内热偶和加热管(41)。
6.如权利要求5所述的管式扩散炉的反应管装载结构,其特征在于,所述送气管(2)、内热偶套管(3)和加热管套管(4)与反应管(1)轴向平行且靠近反应管(1)的边缘设置,所述送气管(2)、加热管套管(4)位于反应管(1)的顶部,所述内热偶套管(3)位于反应管的底部。
7.如权利要求5所述的管式扩散炉的反应管装载结构,其特征在于,所述反应管(1)的内壁固定有多个用于穿过送气管(2)和加热管套管(4)的套环(5)。
8.如权利要求5所述的管式扩散炉的反应管装载结构,其特征在于,所述反应管(1)上设有向外延伸与送气管(2)配合的送气管插入接口(12)、与加热管套管配合的加热管插入接口(13)、与内热偶套管配合的内热偶插入接口(14)。
9.如权利要求8所述的管式扩散炉的反应管装载结构,其特征在于,所述送气管(2)与送气管(2)插入接口通过第一密封组件密封,所述加热管套管(4)与加热管插入接口(13)通过第二密封组件密封,所述内热偶套管(3)与内热偶插入接口(14)通过第三密封组件密封。
10.如权利要求1所述的管式扩散炉的反应管装载结构,其特征在于,所述反应管(1)外还套有电阻加热管(9),所述反应管与电阻加热管之间设有多个呈弧形的垫块(91)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司,未经深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922314382.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种矿用高效率消音空气压缩机
- 下一篇:一种旋翼式防倒流水表
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造