[实用新型]晶圆湿制程设备中晶圆清洗用挂篮抖动装置有效

专利信息
申请号: 201922317682.X 申请日: 2019-12-22
公开(公告)号: CN211679048U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 王振荣;刘红兵;朱雄;方琴剑 申请(专利权)人: 上海新阳半导体材料股份有限公司
主分类号: B08B3/08 分类号: B08B3/08;B08B3/10;B08B13/00
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 李强
地址: 201616 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 晶圆湿制程 设备 中晶圆 清洗 挂篮 抖动 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种晶圆湿制程设备中晶圆清洗用挂篮抖动装置,包括抖动驱动机构,所述抖动驱动机构上安装有抓手机构,通过所述抖动驱动机构驱动所述抓手机构上下往复运动,所述抓手机构上设有挂架机构,通过所述挂架机构提挂放置晶圆用的挂篮。本实用新型所提供的晶圆湿制程设备中晶圆清洗用挂篮抖动装置,其结构简明,实用性强,通过抖动驱动机构驱动抓手机构往复抖动,带动挂架机构及挂篮先行去除粉末和水滴;通过在抓手机构下设置挂架机构,使抓手机构不直接接触挂篮,由于挂篮在清洗过程中处于于处理槽内,以此,抓手机构也就远离于挂篮,进而避免与处理槽内药水接触。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆湿制程设备中晶圆清洗用挂篮抖动装置。

背景技术

在半导体加工领域,往往需要通过相应的处理液对半导体元件进行处理,如晶圆、引线框架或者PCB板生产过程中需要蚀刻、清洗。蚀刻完成后,如果粉末粘附在产品上,会影响产品的质量,所以需要去除粉末。去除粉末的一种方法是清洗,利用水冲洗产品,将粉末去除。在用水清洗过程中,粉末有可能粘附力比较大而难以去除。清洗完成后,产品表面会粘附大量的水滴,因此,需要以抖动的方式先行去除粉末和水滴。

另一方面,在清洗过程中,一般,先通过提篮或挂篮等结构支撑半导体元件(如晶圆),再通过抓手机构而将半导体元件整体移动至处理液中。然而,在抓手机构向下伸以提起挂篮时,抓手机构容易触碰到处理液药水,当抓手机构重复使用时,容易使不同处理液药水混淆。因此,需要避免抓手机构触碰到药水。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种晶圆湿制程设备中晶圆清洗用挂篮抖动装置。

为实现以上目的,通过以下技术方案实现:

一种晶圆湿制程设备中晶圆清洗用挂篮抖动装置,包括抖动驱动机构,所述抖动驱动机构上安装有抓手机构,通过所述抖动驱动机构驱动所述抓手机构上下往复运动,所述抓手机构上设有挂架机构,通过所述挂架机构提挂放置晶圆用的挂篮。

优选地,所述抖动驱动机构包括驱动电机,所述驱动电机的输出轴上设有偏心机构,所述偏心机构连接于所述抓手机构进而驱动所述抓手机构上下往复运动。

优选地,所述偏心机构包括驱动转盘以及从动转盘,所述驱动转盘安装于所述驱动电机的输出轴上,所述从动转盘偏心安装于所述驱动转盘上,进而,所述从动转盘绕所述输出轴偏心转动,所述从动转盘活动顶撑于所述抓手机构。

优选地,所述抓手机构包括抓手悬臂、延伸连接段以及驱动安装板,所述抓手悬臂通过所述延伸连接段连接于所述驱动安装板,所述从动转盘活动顶撑于所述驱动安装板,所述挂架机构挂设于所述抓手悬臂下。

优选地,所述抓手悬臂上设有钩挂凹槽,所述挂架机构的上部延伸出钩挂段,所述钩挂段挂设于所述钩挂凹槽上。

优选地,所述挂架机构的下部两侧分别设有提挂梁,所述挂篮的两侧设有挂耳,所述挂耳挂设于所述提挂梁上。

优选地,所述抖动驱动机构包括安装基座,所述驱动电机安装于所述安装基座上,所述安装基座上设有升降导向机构,所述驱动安装板滑设于所述升降导向机构,所述延伸连接段可上下运动地穿过所述升降导向机构。

优选地,所述升降导向机构包括竖导板,所述竖导板上设有竖开口,所述竖开口两侧的所述竖导板上设有竖导轨,所述驱动安装板上设有滑块且滑设于所述竖导轨上,所述延伸连接段的连接端固定连接于所述驱动安装板并由所述竖开口穿出所述竖导板。

优选地,所述延伸连接段的连接端设有竖抵块,所述竖抵块固定连接于所述驱动安装板并穿过所述竖开口,所述竖抵块的上端及下端分别设有限位撑板,所述限位撑板沿竖向上下延伸。

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