[实用新型]LED灯带

说明书

本实用新型实施例提供一种LED灯带，挤塑胶层覆盖包裹灯带主体，而灯带主体中包括的是基板与倒装LED芯片，因此，在制备该LED灯带的时候，是直接将倒装LED芯片固定在基板上，然后对得到的灯带主体进行挤塑，而倒装LED芯片的体积比LED灯珠的体积小得多，因此排布可以更为密集，这可以使得最终得到的LED灯带形成线光源。同时，所制备出的原始LED灯带的长度不会受限，并且，本实施例所提供的LED灯带中，倒装LED芯片的发光面上滴覆有固定胶可以在倒装LED芯片上挤塑之前对倒装LED芯片进行进一步加固，提升倒装LED芯片与基板连接的可靠性，而且，挤塑胶层对灯带主体形成“全包裹”，使得LED灯带具有良好的密封性能。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED灯带。

背景技术

目前，在生产制作灯带的时候，通常采用滴胶工艺来实现对LED灯珠的封装，例如，对于基板上的多个LED灯珠，可以采用整体一次滴胶成型。不过通过这种灯带制备方案所生产出来的灯带存在较多的缺陷：例如，最明显的是由于该灯带制备方案中是将LED灯珠焊接在基板上，然后进行滴胶封装，而LED灯珠体积较大，所以基板上LED灯珠的排布不会很密集，这就导致灯带中各LED灯珠发出的光只能形成“点”，无法形成“线”，也即灯带的线性不好，出光不够均匀。

实用新型内容

本实用新型实施例提供的LED灯带，主要解决的技术问题是：解决现有灯带线性不好，无法形成线光源的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种LED灯带，包括灯带主体和挤塑胶层，灯带主体包括长条状的FPC以及位于FPC的正面上，沿其长度方向直接设置的多颗倒装LED芯片，灯带主体还包括覆盖倒装LED芯片的发光面并同时附着于FPC正面的固定胶，固定胶透光；挤塑胶层将倒装LED芯片和固定胶包裹在内，覆盖FPC正面与背面的全部区域，且挤塑胶层位于倒装LED芯片发光面之上的区域透光。

可选地，挤塑胶层位于FPC正面的部分的材质为第一塑胶材料，挤塑胶层位于FPC背面的部分的材质为第二塑胶材料，且第二塑胶材料与第一塑胶材料不同。

可选地，第一塑胶材料中包括荧光材料。

可选地，第二塑胶材料具有遮光性。

可选地，灯带主体中还包括覆盖倒装LED芯片发光面，并位于固定胶之上的内垫片，内垫片具有透光性。

可选地，内垫片下表面与倒装LED芯片对应的位置设置有向上的上凹槽，上凹槽能够至少部分容纳倒装LED芯片；和/或，FPC上表面对应倒装LED芯片的位置向下凹陷形成下凹槽，倒装LED芯片设置于下凹槽槽底。

可选地，内垫片与挤塑胶层位于FPC正面的区域中的至少一个内包含荧光材料。

可选地，固定胶内包括光扩散材料、着色材料以及荧光材料三种材料中的至少一种。

可选地，灯带主体中全部倒装LED芯片发光面上覆盖的固定胶均为材质相同的第一荧光胶，挤塑胶层的材质为第二荧光胶。

可选地，灯带主体中部分倒装LED芯片上覆盖的固定胶为第三荧光胶，另一部分倒装LED芯片上覆盖的固定胶为无色透明胶；挤塑胶层的材质为第四荧光胶，且第四荧光胶与第三荧光胶不同。

本实用新型的有益效果是：