[实用新型]一种散热片在内装配的箱体装置

说明书

本公开公开了一种散热片在内装配的箱体装置，包括：箱体底壳，所述箱体底壳敞开一侧与箱体上盖固定连接，箱体底壳内设有与箱体底壳底面平行的固定板，固定板的四角与箱体底壳的内壁固定连接，固定板靠近箱体上盖的一侧安装电路板和电感壳体，固定板远离箱体上盖的一侧安装散热片和风扇，所述固定板设有通孔，通孔内填充导热硅脂，电路板和电感壳体通过导热硅脂与散热片连接传递热量。避免装置内部热量过大损坏内部电气元件，及时将热量传导出去同时内部填充的导热硅脂会避免杂物进入壳体，有利于避免杂物进入壳体导致的安全隐患。

技术领域

本公开涉及一种通过散热片将内部热量传导出去的结构，更具体地说，本公开涉及一种散热片在内装配的箱体装置。

背景技术

目前，在市场上所销售的配电箱体，散热方式单一，散热效果不理想，在使用过程中容易在电器元件发热时损坏电器元件，这样会有一定的经济损失。

且，装电感的壳体内部具有缝隙，会导致杂物进入壳体，长期使用后壳体的铁锈或异物进入缝隙中，会产生电感电流失稳和短路现象，不利于箱体长期的稳定运行。

发明内容

本公开为了解决上述问题，提出了一种散热片在内装配的箱体装置。本公开采用如下技术方案：

一种散热片在内装配的箱体装置，包括：箱体底壳，所述箱体底壳敞开一侧与箱体上盖固定连接，箱体底壳内设有与箱体底壳底面平行的固定板，固定板的四角与箱体底壳的内壁固定连接，固定板靠近箱体上盖的一侧安装电路板和电感壳体，固定板远离箱体上盖的一侧安装散热片和风扇，所述固定板设有通孔，通孔内填充导热硅脂，电路板和电感壳体通过导热硅脂与散热片连接传递热量。

进一步的，所述配电箱体内壁相对的两侧均设有若干散热孔；所述风扇安装在固定板边缘且远离散热片的位置，使得风直吹散热片，热量从散热孔处传递到箱体外。

进一步的，所述电感装到电感壳体中，里面有缝隙处填充导热硅脂，一方面便于热量传递另一方面避免杂物进入。

进一步的，所述箱体上盖通过沉头螺钉固定在箱体底壳上。

进一步的，所述固定板靠近箱体上盖的一侧还设有通过折弯件安装的电器件。

进一步的，所述散热片和固定板通过螺钉固定。

进一步的，所述电感壳体安装在固定板中部，在电路板上距离电感壳体设定距离处安装电路板

与现有技术相比，本公开的有益效果为：

1、本公开通过机箱内部散热片和风扇的共同作用使内部电器元件所产生的热量及时传导出去。当箱体开关打开后内部开始工作，电路板上的发热元件以及电感会产生大量热量，散热片在风扇直吹的作用下将热量快速的传递出去。避免装置内部热量过大损坏内部电气元件。

2、本公开装电感的壳体内部填充导热硅脂能及时将热量传导出去同时内部填充的导热硅脂会避免杂物进入壳体，有效避免了因进入杂物导致电感电流失稳和短路问题，避免杂物进入壳体导致的安全隐患。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

图1是本公开箱体装置的整体示意图；

图2是本公开箱体装置的内部结构示意图；

图3是本公开散热片及风扇的安装示意图；

图4是本公开电路板及电感壳的安装示意图；

图5是本公开箱体上盖打开后的内部结构整体布置示意图；

1、箱体上盖；2、箱体底壳；3、电路板；4、折弯件；5、电感壳体；6、固定板；7、散热片；8、风扇。