[实用新型]一种防助剂回滴型回焊炉

说明书

本实用新型提出了一种防助剂回滴型回焊炉，包括炉体，炉体上端设置有炉盖，炉盖下部为沿长度延伸的输送加热腔，输送加热腔的内顶壁为三角形，输送加热腔的内侧壁下部开设有沿长度方向延伸的凹槽，凹槽内设置有可抽拉的集液容器，集液容器的宽度大于凹槽的深度，凹槽的内上壁设置有沿长度方向的液体挡条，集液容器的两端开设有与液体挡条对应的挡条避让口，集液容器的端部开设有出液口，集液容器的内底面为倾斜面用于方便液体从出液口排出。本实用新型可以防止液化的松香等助焊剂滴到PCB板上，损坏PCB板，以及防止液化的松香等助焊剂往下流，影响PCB板送板机构的运行。

技术领域

本实用新型涉及回焊炉领域，特别涉及一种防助剂回滴型回焊炉。

背景技术

回焊炉是一种将置件后的PCB板通过高温，使附着在PCB板上的锡膏融化后再冷却，最终使PCB经置件后的零件达到稳定结合的设备。回焊炉在为锡膏提供加热的过程中，锡膏中的松香等助焊剂会被加热蒸发，大部分助焊剂蒸汽会被抽走，但是少量的助焊剂蒸汽会在触碰回焊炉的内顶壁和内侧壁后冷却变成液态，现有的回焊炉的内顶壁多是水平形状，内顶壁的液态助焊剂积累多了就会形成液滴往下滴，滴到下方的PCB板上，造成PCB板报废，内侧壁的液态助焊剂积累多了就会沿内侧壁往下流，影响PCB板送板机构的运行。

实用新型内容

本实用新型提出了一种防助剂回滴型回焊炉，解决了现有技术中回焊炉加热时，锡膏中的松香等助焊剂会被加热蒸发，在内顶壁上冷却液化后形成液滴，往下滴会造成PCB板报废的缺陷，以及在内侧壁冷却液化后会沿内侧壁往下流，影响PCB板送板机构的运行。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种防助剂回滴型回焊炉，包括炉体，炉体上端设置有炉盖，炉盖下部为沿长度延伸的输送加热腔，输送加热腔的内顶壁为三角形，输送加热腔的内侧壁下部开设有沿长度方向延伸的凹槽，凹槽内设置有可抽拉的集液容器，集液容器的宽度大于凹槽的深度，凹槽的内上壁设置有沿长度方向的液体挡条，集液容器的两端开设有与液体挡条对应的挡条避让口，集液容器的端部开设有出液口，集液容器的内底面为倾斜面用于方便液体从出液口排出。

优选地，所述输送加热腔的内壁上涂覆有防粘涂层。

优选地，所述防粘涂层为聚四氟乙烯。

优选地，所述集液容器为U型槽。

优选地，所述U型槽的端部固定有拉手。

优选地，所述液体挡条的截面为弧形面或三角形面。

优选地，还包括回收管和回收容器，回收管分别与所述出液口和所述回收容器连接。

本实用新型的有益效果：本实用新型使用时，松香等助焊剂被加热蒸发后，会沿输送加热腔的三角形的内顶壁和内侧壁流入集液容器中，然后再从回收管流到回收容器中，可以防止液化的松香等助焊剂滴到PCB板上，损坏PCB板，以及防止液化的松香等助焊剂往下流，影响PCB板送板机构的运行。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实用新型的主视结构示意图；

图2为实用新型的侧视结构示意图；

图3为图2未放置集液容器的结构示意图；

图4为图3中A所示部分的局部放大图；

图5为集液容器的侧视图；

图6为集液容器的剖视图。

具体实施方式