[实用新型]应用AOI的激光蚀薄铜线圈的设备

说明书

本实用新型公开了应用AOI的激光蚀薄铜线圈的设备，包含有激光加工单元、扫描模块、影像分析单元以及程序单元，其中激光加工单元，依照程序单元所发出的加工路径指令对待加工产品进行激光加工；扫描模块，与激光加工单元连接，用以拍摄该待加工产品，并将影像资料传送至影像分析单元；影像分析单元，与扫描模块连接，用以接收来自扫描模块的影像资料，针对待加工产品的不良之处自行模拟出改善的最佳路径，将该优化后的加工路径信息传送至程序单元；程序单元，与影像分析单元及激光加工单元连接，用以提供激光加工单元指令，使激光加工单元依照该指令进行加工动作。本实用新型能够减少激光加工制程中因为待加工产品本身不良所造成的加工不良率。

技术领域

本实用新型涉及一种应用AOI(自动光学检测)的激光蚀薄铜线圈的设备。

背景技术

目前大多数激光加工设备主要加工方式是由工程师提供设计好的激光加工路径图档，并将此图档存入程序单元，激光加工单元便依照此加工路径图档进行激光加工。

接续前述的加工方式，一旦待加工产品本身就有所不良，例如待加工产品尺寸涨缩、不规则变形、异常凸点或其他状况时，该激光加工单元依然会照着原始存入的加工路径图档进行加工，也就是说当激光加工单元在依照原始加工路径进行激光切割时，可能导致激光加工单元没有切割到不良的待加工产品的切割沟槽内，最终造成激光切割异常而增加待加工产品的不良率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种应用AOI的激光蚀薄铜线圈的设备。此外本实用新型还公开了一种AOI应用在激光蚀薄铜线圈的方法。

为达上述的目的，本实用新型公开了应用AOI的激光蚀薄铜线圈的设备，包含有激光加工单元、扫描模块、影像分析单元以及程序单元，其中：

所述激光加工单元，依照程序单元所发出的加工路径指令对待加工产品进行激光加工；

所述扫描模块，与激光加工单元连接，用以拍摄该待加工产品，并将影像资料传送至影像分析单元；

所述影像分析单元，与扫描模块连接，用以接收来自扫描模块的影像资料，针对待加工产品的不良之处自行模拟出改善的最佳路径，将该优化后的加工路径信息传送至程序单元；

所述程序单元，与影像分析单元及激光加工单元连接，用以提供激光加工单元指令，使激光加工单元依照该指令进行加工动作。

进一步地，该待加工产品为薄铜线圈。

更进一步地，该待加工产品为应用于无线充电的薄铜线圈。

更进一步地，该无线充电的薄铜线圈尺寸(直径)小于40mm，厚度小于300um。

附图说明

图1为本实用新型公开的AOI应用在激光蚀薄铜线圈的方法的较佳实施例的示意图；

图2为本实用新型公开的一种应用AOI的激光蚀薄铜线圈的设备的较佳实施例的示意图；

图3-1为本实用新型较佳实施例的正确成品示意图；

图3-2为本实用新型较佳实施例的正确成品剖视示意图；

图4为本实用新型较佳实施例原本的激光加工路径局部放大示意图；

图5为本实用新型较佳实施例第一种不良情况的待加工产品进行优化激光加工路径局部放大示意图；

图6为本实用新型较佳实施例第二种不良情况的待加工产品进行优化激光加工路径局部放大示意图；

图7为本实用新型较佳实施例第三种不良情况的待加工产品进行优化激光加工路径局部放大示意图；

图8为本实用新型较佳实施例具有三种不良情况的待加工产品进行优化激光加工路径局部放大示意图。