[实用新型]一种负氧离子发射针

说明书

本实用新型公开了一种负氧离子发射针，涉及负离子发射领域，包括发射尖端和装配端，发射尖端与装配端固定为一体，发射尖端用于向外发射负离子，装配端用于与电路板上的装配通孔装配，发射尖端下底面的外边缘不大于装配端上顶面的外边缘，且负氧离子发射针能够由电路板背面向电路板正面移动安装，该负氧离子发射针能够采用机械化自动装配，提高组装效率，且能够避免作业和运转中负氧离子发射针出现变形。

技术领域

本实用新型涉及负离子发射领域，具体是涉及一种负氧离子发射针。

背景技术

负氧离子发射针是装于电路板上，且用于负离子发射的针状结构，将负氧离子发射针用锡焊固定在电路板上，再通过电路板上面的电路将每颗负氧离子发射针串接，当电路接入负高压时，各负氧离子发射针的尖端就向外发射负离子。

如图1所示，现有的负氧离子发射针往往是在其中部位置有一个限位台阶，如图2所示，在与电路板安装时只能从上往下装配，并使得负氧离子发射针的限位台阶的下端面卡在电路板正面的表面上。但是此种带有限位台阶的负氧离子发射针，没有机械夹持位置和空间，无法实现机械化自动作业，只能手工安装作业，并且负氧离子发射针往往尺寸很小，其手工装配效率极低，负氧离子发射针的针尖较细，装配作业和工件转运中，极易造成针尖部位弯曲变型，影响负氧离子发射针发射负离子的效率。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种负氧离子发射针，以解决上述现有技术存在的问题，使得负氧离子发射针能够采用机械化自动装配，提高组装效率，且能够避免作业和运转中出现负氧离子发射针出现变形。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

本实用新型提供了一种负氧离子发射针，包括发射尖端和装配端，所述发射尖端与所述装配端固定为一体，所述发射尖端用于向外发射负离子，所述装配端用于与电路板上的装配通孔装配，所述发射尖端下底面的外边缘不大于所述装配端上顶面的外边缘，且所述负氧离子发射针能够由电路板背面向电路板正面移动安装。

优选地，所述发射尖端为圆锥状，且所述发射尖端的下底面靠近所述装配端，所述发射尖端的顶端远离所述装配端。

优选地，所述装配端为圆柱状。

优选地，所述发射尖端的中心轴与所述装配端的中心轴在一条直线上，且所述发射尖端的下底面直径与所述装配端的上顶面直径相等。

优选地，所述装配端与所述装配通孔采用过盈配合。

优选地，所述发射尖端的高度与所述装配端的高度比例为1/3-1/2。

优选地，所述发射尖端的高度为2.5-2.7mm。

优选地，所述负氧离子发射针的高度为6.0-6.2mm。

优选地，所述装配端的直径为1.2-1.25mm。

本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：

本实用新型提供的负氧离子发射针，包括发射尖端和装配端，发射尖端与装配端固定为一体，使得负氧离子发射针的整体结构稳定，发射尖端用于向外发射负离子，装配端用于与电路板上的装配通孔装配，将装配端装于电路板上，用锡焊固定，通过电路板上的电路将每颗负氧离子发射针串接，当电路接入负高压时，各发射尖端就向外发射负离子，发射尖端下底面的外边缘不大于装配端上顶面的外边缘，取消了限位台阶，使得负氧离子发射针能够由电路板背面向电路板正面移动安装，能够使得负氧离子发射针与电路板装配时，可以夹持装配端的后端部，从下往上压入电路板孔中，实现机械化自动装配作业，极大提高组装效率。

附图说明