[实用新型]一种湿法工艺中的晶圆承载装置有效
| 申请号： | 201922326345.7 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN210778516U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 余沛;王汝冰;刘佳 | 申请（专利权）人： | 武汉敏芯半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 许美红 |
| 地址： | 430014 湖北省武汉市东湖新技术开发区金融港*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 湿法 工艺 中的 承载 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种湿法工艺中的晶圆承载装置，其特征在于,包括两个侧板、多个连接杆和十字形底板，两个侧板平行设置，每个侧板的内侧均对称排布有多个侧板卡槽，两个侧板通过所述多个连接杆以及所述十字形底板连接，所述十字形底板中与所述侧板平行的部分对应排布有多个底板卡口。
2.根据权利要求1所述的湿法工艺中的晶圆承载装置，其特征在于：还包括支撑手柄，所述支撑手柄垂直固定在所述十字形底板的中央。
3.根据权利要求2所述的湿法工艺中的晶圆承载装置，其特征在于：所述支撑手柄的高度高于所述侧板的高度。
4.根据权利要求2所述的湿法工艺中的晶圆承载装置，其特征在于：所述支撑手柄为圆柱体。
5.根据权利要求1所述的湿法工艺中的晶圆承载装置，其特征在于：两个侧板均为长方体且通过四个连接杆连接。
6.根据权利要求1所述的湿法工艺中的晶圆承载装置，其特征在于：所述十字形底板与连接杆之间通过卡扣连接。
7.根据权利要求1所述的湿法工艺中的晶圆承载装置，其特征在于：所述连接杆为柱体，其横截面为圆形或多边形。
8.根据权利要求1-7任一项所述的湿法工艺中的晶圆承载装置，其特征在于：所述侧板、连接杆和十字形底板的材料为PFA。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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