[实用新型]天线系统及移动终端

说明书

本实用新型提供了一种天线系统及移动终端，涉及通信技术领域，其中，天线系统设置于具有金属边框的移动终端，包括：天线的PCB板和金属耦合贴片，以及用于承载金属耦合贴片的支架；天线的PCB板上设置有天线馈电点，该天线馈电点与移动终端的金属边框接触，以产生相应的电流模态；金属耦合贴片通过支架设置在与电流模态匹配的位置，以对电流模态的位置进行耦合，从而可以增强天线的阻抗特性频宽和天线的辐射效率。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其是涉及一种天线系统及移动终端。

背景技术

现今的手机天线系统中，为了增强天线的阻抗特性频宽和辐射效率，现有的天线设计技术大都通过增加馈电或弹片等结构来实现，但是，由于硬件布置空间紧张，压迫了天线的设计环境，因此，天线系统要有较宽的频段和较好的辐射效率且能够用简易化的结构来实现是一个很大的挑战。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供天线系统及移动终端，从而实现了通过简易化的结构来增强天线的阻抗特性频宽和天线的辐射效率。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种天线系统，所述天线系统设置于具有金属边框的移动终端，所述天线系统包括：天线的PCB板和金属耦合贴片，以及用于承载所述金属耦合贴片的支架；

所述天线的PCB板上设置有天线馈电点，所述天线馈电点与所述移动终端的金属边框接触，以产生相应的电流模态；

所述金属耦合贴片通过所述支架设置在与所述电流模态匹配的位置，以对所述电流模态的位置进行耦合。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述金属耦合贴片距离所述天线的PCB板的高度为2mm。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本实用新型实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，在所述移动终端纵向距离对应的方向上，所述金属耦合贴片的长度至少为所述天线系统的频段波长的四分之一。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述天线的PCB板上设置有多个安装孔，包括用于将所述天线的PCB板与所述金属边框固定的第一安装孔；以及，将所述支架与所述天线的PCB板固定的第二安装孔；

其中，当所述支架与所述天线的PCB板固定时，所述金属耦合贴片贴近所述金属边框，且，与所述金属边框具有预设的距离。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述天线的PCB板对应的天线为满足2G、3G、4G和5G通信的天线。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述支架为非金属支架。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述金属耦合贴片采用粘贴的方式固定在所述支架上，且，靠近所述移动终端的屏幕的一侧；或者，采用镀膜的方式将所述金属耦合贴片镀在所述支架上，且，靠近所述移动终端的屏幕的一侧。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种移动终端，所述移动终端为具有金属边框的移动终端；且，所述移动终端配置有第一方面所述的天线系统。

结合第二方面，本实用新型实施例提供了第二方面的第一种可能的实施方式，其中，所述金属边框设置有金属边框接点；

所述金属边框接点与所述天线系统中天线的PCB板上设置的天线馈电点连接。

结合第二方面的第一种可能的实施方式，本实用新型实施例提供了第二方面的第二种可能的实施方式，其中，所述金属边框、所述天线的PCB板和所述天线系统中承载有金属耦合贴片的支架依次排列，并固定于所述移动终端的内部。

本实用新型实施例带来了以下有益效果：