[实用新型]一种用于半导体生产的芯片搬运吸头

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体生产的芯片搬运吸头，其特征是包括真空杆，所述真空杆下方固接吸盘安装杆，所述吸盘安装杆一端固接真空杆，其另一端固接吸盘；所述吸盘安装杆的内腔中固接有弹簧，所述弹簧一端固接吸盘安装杆的内腔，其另一端固接吸盘顶针；所述吸盘顶针贯穿吸盘并延伸；所述吸盘安装杆内设有密封气路，所述真空杆内设有气道，所述气道与密封气路相连通。本实用新型结构简单、使用方便，在高速运动过程中，吸取和放置芯片速度快，不影响精度。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，尤其涉及半导体加工设备上用于搬运芯片的吸头。

背景技术

在半导体加工设备中，通常是用吸嘴吸取和放置芯片。在吸取时使用真空吸气的方式吸取芯片，放置时使用吹气的方式放置芯片。在高速运动过程中，每次均需要气源由吸气吸取转换为气流吹出，效率低下，速度较慢；同时由于吹气会导致芯片偏移，从而影响设备精度。

为解决稳定性和精度问题，目前也有很多技术方案，比如公开号CN209417097U的为中国实用新型专利，公开了一种吸附稳定性高的芯片吸嘴，包括定位头，吸嘴本体和吸附通道，吸附头设有多个真空孔，各个真空孔分别与吸附通道相连通，还包括定位轴肩和与连接部件固定连接的定位块，定位轴肩设置于吸嘴本体的外围，并设有位于其圆周上的止转平面，在止转平面的相对一侧位置处设有与定位块对应的定位槽，定位轴肩对应定位槽的内壁对称开设有两个圆柱槽，圆柱槽内设有推力弹簧，推力弹簧的一端与圆柱槽的槽底固定连接，推力弹簧的另一端固定连接有限位杆，定位块的侧壁开设有与限位杆对应的限位槽。本实用新型能够实现对芯片吸嘴的稳固且快速的安装拆卸，便于使用。但是该方案还是无法解决吹气导致芯片位移的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种用于半导体生产的芯片搬运吸头。

本实用新型采用的技术方案是：一种用于半导体生产的芯片搬运吸头，其特征是包括真空杆，所述真空杆下方固接吸盘安装杆，所述吸盘安装杆一端固接真空杆，其另一端固接吸盘；所述吸盘安装杆的内腔中固接有弹簧，所述弹簧一端固接吸盘安装杆的内腔，其另一端固接吸盘顶针；所述吸盘顶针贯穿吸盘并延伸；所述吸盘安装杆内设有密封气路，所述真空杆内设有气道，所述气道与密封气路相连通。

作为本实用新型的进一步改进，所述吸盘底部设有4个通气孔。

作为本实用新型的更进一步改进，所述吸盘顶针位于4个通气孔的中间位置。

本实用新型采用的有益效果是：本结构的芯片搬运吸头，当吸头拾取芯片时，产生负压吸住芯片；当吸头放置芯片时，内部气压恢复正常气压，弹簧复位从而将吸盘顶针顶出，从而使得芯片快速脱离吸头。本实用新型结构简单、使用方便，在高速运动过程中，吸取和放置芯片速度快，不影响精度。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图2为本实用新型侧视图。

图3为本实用新型仰视图。

图4为图2的A-A面剖视图。

图中所示：1 真空杆，2 吸盘安装杆，3 吸盘，4 弹簧，5 吸盘顶针。

具体实施方式

下面结合图1至图4，对本实用新型做进一步的说明。