[实用新型]一种柔性电路板补强结构

说明书

本实用新型公开了一种柔性电路板补强结构，包括第一薄钢片和第二薄钢片；第一薄钢片固定贴在柔性电路板的第一面，第二薄钢片固定贴在柔性电路板的第二面；还包括用于通过热压方式将第一薄钢片固定贴合在柔性电路板上的第一薄膜层，第一薄膜层位于第一薄钢片和柔性电路板之间；用于通过热压方式将第二薄钢片固定贴合在柔性电路板上的第二薄膜层，第二薄膜层位于第二薄钢片和柔性电路板之间。通过在柔性电路板的两面固定贴上第一薄钢片和第二薄钢片，对柔性电路板进行补强，减少柔性电路板由于轻薄短小带来的易打折、龟裂的问题。本实用新型实施例提供的一种柔性电路板补强结构，翘曲度相对更好，且补强结构的受热稳定性更好。

技术领域

本实用新型属于柔性电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板补强结构。

背景技术

柔性电路板的特点是轻薄短小，因此在使用过程中容易产生打折、伤痕，其机械强度小，易龟裂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板补强结构，以解决上述技术问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种柔性电路板补强结构，包括第一薄钢片和第二薄钢片；

所述第一薄钢片固定贴在所述柔性电路板的第一面，所述第二薄钢片固定贴在所述柔性电路板的第二面；

所述第一薄钢片和所述第二薄钢片分别位于所述柔性电路板的两个侧边上，所述第一薄钢片的厚度小于第二薄钢片的厚度。

可选地，柔性电路板补强结构还包括：

用于通过热压方式将所述第一薄钢片固定贴合在所述柔性电路板上的第一薄膜层，所述第一薄膜层位于所述第一薄钢片和所述柔性电路板之间；

用于通过热压方式将所述第二薄钢片固定贴合在所述柔性电路板上的第二薄膜层，所述第二薄膜层位于所述第二薄钢片和所述柔性电路板之间。

可选地，所述第一薄膜层和所述第二薄膜层均为聚酰亚胺薄膜。

可选地，所述第一薄膜层和所述第二薄膜层的厚度均为35μm。

可选地，所述第一薄钢片的厚度为0.15～0.35mm，所述第二薄钢片的厚度为0.2～0.35mm。

可选地，当所述第一薄钢片的厚度小于等于0.25mm，所述第一薄钢片的内缩量为0.15mm；当所述第一薄钢片的厚度大于0.25mm，所述第一薄钢片的内缩量为0.2mm；

当所述第二薄钢片的厚度小于等于0.3mm，所述第二薄钢片的内缩量为0.25mm；当所述第二薄钢片的厚度大于0.3mm，所述第二薄钢片的内缩量为0.3mm。

可选地，所述第一薄钢片采用蚀刻工艺或者冲压工艺制成，所述第二薄钢片采用蚀刻工艺或者冲压工艺制成。

可选地，所述第一薄钢片和所述第二薄钢片均为304不锈钢材质制成。

可选地，所述第一薄钢片和所述第二薄钢片的平整度均小于等于0.5％。

可选地，所述第一薄钢片和所述第二薄钢片的硬度均大于等于3/4H。

与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果：

通过在柔性电路板的两面固定贴上第一薄钢片和第二薄钢片，对柔性电路板进行补强，减少柔性电路板由于轻薄短小带来的易打折、龟裂的问题。本实用新型实施例提供的一种柔性电路板补强结构，翘曲度相对更好，且补强结构的受热稳定性更好。

附图说明