[实用新型]一种电器设备散热装置有效
申请号: | 201922332583.9 | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN211403364U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 陈光华 | 申请(专利权)人: | 德夫勒智能电网技术(南京)有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 周超 |
地址: | 210000 江苏省南京市浦口区江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电器设备 散热 装置 | ||
本实用新型涉及一种散热装置领域,具体为一种电器设备散热装置,包括散热器,本实用新型通过在散热连接板与散热基板之间采用导热胶连接,从而让热量快速导入到散热基板上,相比传统的金属导热,导热效果更好,通过在散热基板内设置有导热腔,导热腔内填充有高效导热液,从而实现了将散热基板上的热量快速输送到散热片上,通过在散热片内部设置真空腔,从而实现散热片上的热量的快速传递,极大的增加了散热片的散热效果,通过在散热片的侧面设置散热孔,且均匀的分布在散热片上,固定架侧面设置有透气孔,固定架上设置有卡槽,卡槽可以固定风扇,从而使风扇产生的气流能够快速的在散热片之间流通,极大了散热片的散热效率。
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置领域,具体为一种电器设备散热装置。
背景技术
一般情况,电脑里面的散热装置主要是散热片和风扇组成。电脑启动后,散热装置开始工作,CPU工作会产生大量的热量,散热片用于吸收CPU产生的热量,然后通过风扇的运动,将散热片的热量吹走,这样就循环工作,帮助 CPU散热。
传统的散热片都是由整理排列的片状导热材料片组成的,这种结构的散热装置虽然可以散热,但是因为散热情况不理想导致CPU坏掉的情况屡屡出现,特别对于现在的电脑设备,体积原来越来越小,热量积聚在设备内部,如果不及时散去,很容易导致电脑设备损坏,所以基于这样的情况,现有的散热装置的结构是不能满足电脑本身的散热需求的,散热装置需要进一步改进才能适应。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电器设备散热装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电器设备散热装置,包括散热器,所述散热器顶部设置有固定板,所述固定板顶部设置有透气孔,所述透气孔侧边连接有卡槽,所述散热器侧面设置有散热基板,所述散热基板侧面设置有散热连接板,所述散热连接板侧边连接有卡扣,所述散热基板内部设置有导热腔,所述散热基板另一侧设置有散热片,所述散热片侧面设置有散热孔,所述散热片内部设置有真空腔。
优选的,所述固定板与散热基板通过螺丝固定连接,便于固定板与散热基板的拆卸与连接。
优选的,所述卡槽与固定板相嵌合连接,使卡槽与固定板连接更加紧密,便于在固定板安装风扇,用来增加散热效果。
优选的,所述散热连接板与散热基板通过散热胶固定连接,更好的将散热连接板上的热量输送到散热基板上。
优选的,所述卡扣与散热基板为一体式连接,便于散热器更加紧密的固定在主板上,使热量传输效率更高,所述散热片与散热基板为一体式连接,便于散热基板上热量输送到散热片上。
优选的,所述导热腔内填充有导热液,极大的加快了散热基板上的热量传输到散热片上,增加了散热效率。
优选的,所述散热孔贯穿散热片,便于散热片上热量更加快速的散发出来,且散热孔均匀分布在散热片上,便于增加散热片的散热效率。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在散热连接板与散热基板之间采用导热胶连接,从而让热量快速导入到散热基板上,相比传统的金属导热,导热效果更好,通过在散热基板内设置有导热腔,导热腔内填充有高效导热液,从而实现了将散热基板上的热量快速输送到散热片上,极大的加快热量导出,通过在散热片内部设置真空腔,从而实现散热片上的热量的快速传递,极大的增加了散热片的散热效果,通过在散热片的侧面设置散热孔,且均匀的分布在散热片上,固定架侧面设置有透气孔,固定架上设置有卡槽,卡槽可以固定风扇,从而使风扇产生的气流能够快速的在散热片之间流通,将散热片上的热量快速排出,极大了散热片的散热效率。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的侧面结构示意图;
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