[实用新型]一种光栅温度传感器的封装结构

权利要求书

1.一种光栅温度传感器的封装结构，包括透明管(1)和螺纹筒(4)；其特征在于：所述透明管(1)中间穿插有光纤光栅(8)，所述光纤光栅(8)位于透明管(1)内部段外侧设置有感温元件(9)，所述感温元件(9)固定安装在光纤光栅(8)上侧，所述透明管(1)两端设置有固定套(7)，所述固定套(7)与透明管(1)为一体设置，所述固定套(7)四周设置有开口槽(11)，所述开口槽(11)延伸至固定套(7)底端位置，所述光纤光栅(8)位于固定套(7)内部位置设置有插杆(6)，所述插杆(6)通过粘合胶粘贴在光纤光栅(8)外侧，所述插杆(6)嵌入固定套(7)内部，所述插杆(6)外侧套有固定套(7)，所述固定套(7)通过螺纹旋转安装在固定套(7)上侧。

2.根据权利要求1所述的一种光栅温度传感器的封装结构，其特征在于：所述螺纹筒(4)为圆台形设置，且螺纹筒(4)小口径端向前，螺纹筒(4)大口径端与透明管(1)相互接触。

3.根据权利要求1所述的一种光栅温度传感器的封装结构，其特征在于：所述螺纹筒(4)内部设置有弹垫(10)，且弹垫(10)外侧通过粘合胶粘贴在螺纹筒(4)外侧位置。

4.根据权利要求1所述的一种光栅温度传感器的封装结构，其特征在于：所述透明管(1)外侧设置有自洁层(3)，且自洁层(3)设置为自洁涂料层。

5.根据权利要求1所述的一种光栅温度传感器的封装结构，其特征在于：所述固定套(7)两端设置有扳手(2)，且扳手(2)一端焊接在固定套(7)上侧。

6.根据权利要求1所述的一种光栅温度传感器的封装结构，其特征在于：所述插杆(6)中间位置设置有挡板(5)，且挡板(5)焊接在插杆(6)中间位置。