[实用新型]一种上机切片机用硅棒上下料装置有效

专利信息
申请号: 201922336056.5 申请日: 2019-12-23
公开(公告)号: CN211616198U 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 冯震坤;姚枫 申请(专利权)人: 无锡荣能半导体材料有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 代理人: 姬颖敏
地址: 214183 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 上机 切片机 用硅棒 上下 装置
【权利要求书】:

1.一种上机切片机用硅棒上下料装置,其特征在于:包括滑动导轨(1);所述滑动导轨(1)内嵌有至少一组滑轮(2);每组滑轮(2)的数量之比为1:2:2;所述滑轮(2)上安装滑轮座(3);所述滑轮座(3)和固定板(4)螺栓连接;所述固定板(4)包括连接部(41)、主体部(42)和承接部(43);所述滑动导轨(1)的长度等于所述主体部(42)的长度;所述连接部(41)位于所述主体部(42)的第一侧;所述承接部(43)位于所述主体部(42)的第二侧;所述主体部(42)的顶部呈圆弧凸出;所述主体部(42)的底部开设多个螺栓连接孔;螺栓连接孔的数量和所述滑轮(2)的数量对应。

2.根据权利要求1所述的上机切片机用硅棒上下料装置,其特征在于:所述连接部(41)包括截面为梯形的筋板;所述上机切片机用硅棒上下料装置通过所述筋板和切片机浮动连接。

3.根据权利要求1所述的上机切片机用硅棒上下料装置,其特征在于:所述承接部(43)开设矩形缺口。

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