[实用新型]一种液体冷暖杯

权利要求书

1.一种液体冷暖杯，包括杯体和温度调节器，所述温度调节器可拆卸连接于杯体的底部，其特征是，所述杯体包括内胆、保温棉和外壳，所述内胆套设于外壳内，所述保温棉套设于内胆与外壳之间，内胆的底部外露于外壳的底部，所述温度调节器的顶部设有半导体冷暖组件，所述内胆的底部抵靠在半导体冷暖组件上，所述内胆的顶部与外壳之间设有第一封水密封圈，所述内胆的底部与外壳之间设有第二封水密封圈，所述第二封水密封圈抵靠在温度调节器的顶部，所述半导体冷暖组件的工作面位于第二封水密封圈内。

2.根据权利要求1所述液体冷暖杯，其特征是，所述外壳的底部与温度调节器螺纹连接或旋扣连接。

3.根据权利要求1所述液体冷暖杯，其特征是，所述外壳的底部设有连接底圈，所述连接底圈将内胆压于外壳内，所述内胆的底部外露于连接底圈上，所述第二封水密封圈位于内胆的底部与连接底圈之间，所述连接底圈与外壳的内侧壁之间设有第三封水密封圈，所述连接底圈与温度调节器可拆卸连接。

4.根据权利要求1或3所述液体冷暖杯，其特征是，所述半导体冷暖组件包括换热块固定座、换热块、隔热圈和半导体冷暖片，所述换热块固定座上设有安装让位通孔，所述换热块、半导体冷暖片和隔热圈设于安装让位通孔内，所述换热块的上表面为半导体冷暖组件的工作面，所述换热块的上表面外露于安装让位通孔上，并位于第二封水密封圈内,所述内胆的底部坐于换热块的上表面，所述换热块的下表面抵靠在半导体冷暖片的顶面，所述隔热圈包裹住换热块和半导体冷暖片的外侧壁。

5.根据权利要求4所述液体冷暖杯，其特征是，所述连接底圈的内侧壁环形间隔设置有多个第一旋扣，所述换热块固定座呈凸字状，所述换热块的上部设有第一连接凸起，所述安装让位通孔和换热块位于第一连接凸起上，所述第一连接凸起的外侧壁环形间隔设置有多个第二旋扣，所述第一旋扣与第二旋扣旋转扣合。

6.根据权利要求4所述液体冷暖杯，其特征是，所述温度调节器包括底座、风扇、电路板、所述半导体冷暖组件、散热筒和散热器，所述半导体冷暖组件设于散热筒的顶部，所述散热筒的底部与底座连接，所述散热筒的侧壁上设有散热网孔，所述散热筒与底座的内腔连通，所述散热器设于半导体冷暖组件上，并位于散热筒内，所述风扇和电路板设于底座内。

7.根据权利要求6所述液体冷暖杯，其特征是，所述散热器设于换热块固定座的内表面，所述半导体冷暖片的底面抵靠在散热器上。

8.根据权利要求4所述液体冷暖杯，其特征是，所述换热块的上表面向上突出安装让位通孔。