[实用新型]一种胶囊药物生产用的封装设备有效

专利信息
申请号: 201922337186.0 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN211593167U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 卞建钢;潘秀芝;邵黎明;刘伟;张英芳 申请(专利权)人: 德州德药制药有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10
代理公司: 广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535 代理人: 李丽
地址: 253019 山东省德州*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 胶囊 药物 生产 封装 设备
【说明书】:

本实用新型公开了一种胶囊药物生产用的封装设备,涉及封装设备技术领域。本实用新型包括机架;机架上安装有减速驱动电机,机架上安装有上下竖向设置啮合传动的两个压合装置;机架一侧安装有两个分别用于两个压合装置加热的温控加热组件;机架两侧对称固定有输送台;压合装置包括内部设置导热油的圆柱腔体;圆柱腔体一端中部固定有支撑圆柱;圆柱腔体相对另一端中部贯穿固定有圆筒;圆柱腔体周侧面固定有用于胶囊封装板壳的矩形网格压板。本实用新型通过上下两个相向转动的压合装置上的矩形网格压板对两个胶囊封装板壳进行连续的热熔压合粘结,结构简单效率高,解决了现有胶囊封装设备繁杂封装效率低的问题。

技术领域

本实用新型属于封装设备技术领域,特别是涉及一种胶囊药物生产用的封装设备。

背景技术

目前市场上的药物大都是采用胶囊的形式制作而成,这样不但方便保存,也方便运输,胶囊板是用于填充胶囊的载体,被许多制药机构广泛应用,胶囊板的封装往往是先将胶囊一一放入胶囊板中,然后在胶囊板的背面贴上一层锡箔,但是目前的胶囊封装设备结构复杂成本大。申请号为201811324907.8的发明公开了一种胶囊封装机,包括底座,底座的上表面固定有支架和盛料盒,支架的上面板上设有胶囊板载具,盛料盒中放置有锡箔,支架和盛料盒之间设有取料装置,取料装置包括旋转座,旋转座上转动连接有旋转柱,旋转柱的顶面固定有延伸架,延伸架上固定有取料气缸,取料气缸的活塞杆上连接有吸料盘,支架的下方设有行走座,行走座的上表面两端固定有一对向上延伸的支撑板,两个所述支撑板之间设有加热辊。上述公开的胶囊封装设备有所减小,但是结构仍较为复杂,维护使用仍可进行简化,平面压封封装效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种胶囊药物生产用的封装设备,通过上下两个相向转动的压合装置上的矩形网格压板对两个胶囊封装板壳进行连续的热熔压合粘结,结构简单效率高,解决了现有胶囊封装设备繁杂封装效率低的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

本实用新型为一种胶囊药物生产用的封装设备,包括机架;所述机架上安装有减速驱动电机,所述机架上安装有上下竖向设置啮合传动的两个压合装置;所述机架一侧安装有两个分别用于两个压合装置加热的温控加热组件;所述机架两侧对称固定有输送台;所述压合装置包括内部设置导热油的圆柱腔体;所述圆柱腔体一端中部固定有支撑圆柱;所述圆柱腔体相对另一端中部贯穿固定有圆筒;所述圆柱腔体周侧面固定有用于胶囊封装板壳的矩形网格压板;所述圆柱腔体两端均固定有外齿齿盘。

进一步地,所述机架包括底座;所述底座上端中部对称固定有两个垂直设置用于支撑两个压合装置的支座。

进一步地,所述温控加热组件包括带有温度传感器的温度控制器、L形的电加热器、折板;所述折板固定在机架侧面;所述温度控制器固定在折板侧面,且温度控制器位于电加热器上侧;所述电加热器贯穿固定在折板侧面;所述电加热器与圆筒内壁间隙配合。

进一步地,所述输送台包括与机架底部侧面固定的底板;所述底板上表面线性排列固定有固定支撑立柱;所述固定支撑立柱上端面固定有导料平台;所述导料平台上表面固定有两个平行设置的导料侧板。

进一步地,所述矩形网格压板外弧面均布设有尖锥凸起。

本实用新型具有以下有益效果:

本实用新型通过上下两个相向转动的压合装置上的矩形网格压板对两个胶囊封装板壳进行热熔压合粘结,在压合装置转动的过程中将输送台上的胶囊封装板壳连续不断的融化粘合输送到另一侧输送台,封装效率高,整体热封包装的结构合理简单,减小了封装设备的体积及生产成本,维护方便。

当然,实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

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