[实用新型]一种电芯封装设备

权利要求书

1.一种电芯封装设备，其特征在于，包括：

轨道组件(1)；

定位支撑机构(2)，所述定位支撑机构(2)用于定位铝膜(100)；

电芯转移机构(3)，电芯转移机构(3)用于将电芯(200)运输至所述铝膜(100)上；

顶切机构(4)，所述顶切机构(4)用于切除多余的所述铝膜(100)；

载移翻转机构(5)，所述载移翻转机构(5)可滑动地设在所述轨道组件(1)上，所述载移翻转机构(5)包括载移模组(51)和翻转模组(52)，所述载移模组(51)能够驱动所述铝膜(100)脱离所述定位支撑机构(2)并且承载所述铝膜(100)，所述翻转模组(52)用于翻转经过所述顶切机构(4)切除的所述铝膜(100)使其包覆在所述电芯(200)上；

翻转驱动机构(6)，所述翻转驱动机构(6)用于驱动所述载移模组(51)转动以实现所述铝膜的翻转；

顶封机构(7)，所述顶封机构(7)用于封装翻转后的所述铝膜(100)的位于电芯(200)的宽度方向的两个侧边；

侧封机构(8)，所述侧封机构(8)用于封装经过所述顶封机构(7)封装的所述铝膜(100)的位于电芯(200)长度方向的侧边；

运输机构(9)，所述运输机构(9)与所述载移翻转机构(5)相连以驱动所述载移翻转机构(5)相对所述轨道组件(1)滑动。

2.根据权利要求1所述的电芯封装设备，其特征在于，所述电芯转移机构(3)包括：

电芯转移支架(31)；

滑动组件(32)，所述滑动组件(32)可滑动地设在所述电芯转移支架(31)上；

升降组件(33)，所述升降组件(33)沿上下方向可滑动地设在所述滑动组件(32)上，所述升降组件(33)包括能够抓取所述电芯(200)的抓取件。

3.根据权利要求1所述的电芯封装设备，其特征在于，所述载移模组(51)包括：

固定支座(511)，所述固定支座(511)可滑动地设在所述轨道组件(1)上；

载移板(512)，所述载移板(512)用于承载所述铝膜(100)；

顶升组件(513)，所述顶升组件(513)设在所述固定支座(511)上且与所述载移板(512)相连，所述顶升组件(513)可驱动所述载移板(512)上下运动以使得所述铝膜(100)脱离所述定位支撑机构(2)；

所述翻转模组(52)包括：

固定板(521)，所述固定板(521)连接在所述载移板(512)上；

翻转轴(522)，所述翻转轴(522)可转动地连接在所述固定板(521)的一端；

翻转板(523)，所述翻转板(523)的一端与所述翻转轴(522)相连，另一端可转动地与所述固定板(521)相连；其中，所述翻转轴(522)能够与所述翻转驱动机构(6)相连。

4.根据权利要求3所述的电芯封装设备，其特征在于，所述翻转驱动机构(6)包括：

翻转驱动源(61)，所述翻转驱动源(61)能够与所述翻转轴(522)相连以驱动所述翻转轴(522)转动；

滑移组件(62)，所述滑移组件(62)与所述翻转驱动源(61)相连，所述滑移组件(62)能够驱动所述翻转驱动源(61)朝向靠近或者远离所述翻转轴(522)的方向运动。

5.根据权利要求1所述的电芯封装设备，其特征在于，所述电芯封装设备还包括：预折机构(10)，在所述载移翻转机构(5)的运输方向上，所述预折机构(10)设在所述翻转驱动机构(6)上游，所述预折机构(10)包括：

预折板(101)，所述预折板(101)用于在经过所述顶切机构(4)切除的所述铝膜(100)上形成预折痕；

预折驱动源(102)，所述预折驱动源(102)与所述预折板(101)相连以驱动所述预折板(101)朝向靠近或者远离所述铝膜(100)的方向运动。