[实用新型]一种集成电路封装结构

权利要求书

1.一种集成电路封装结构，其特征在于，所述封装结构中包含元件，上下两层基板以及中间的填充层，元件与上下基板通过焊接方法作结构以及电气联结，元件以及元件与基板的联结点都被中间的填充层紧密包裹。

2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述元件是单颗元件或多颗元件，所述元件为有源芯片和/或无源器件。

3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述元件用于电气联结的Pad集中在元件的一个面上，或分布在元件的上下两个面上。

4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述基板可以是单层的或是多层堆叠的，基板的材料是有机材料、无机材料或者复合材料，单层的基板是单层金属或者绝缘层，基板上有单层，双层或者多层金属层，双层或者多层金属层之间以基板材料作绝缘隔离。

5.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述基板上开孔埋铜以达到基板中各层之间的互联，基板上下表层的金属层有用于电气联结的Pad，其余非电气联结部分都做绝缘、阻焊处理。

6.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述元件的联结Pad适合与基板上的联结Pad作互联，元件上的Pad与基板上Pad的联结采用焊接的方法。

7.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述填充层使用高导热绝缘材料作填充，以保护上下两个基板层之间的元件以及元件与基板的联结焊点。

8.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述结构中包含上下两层的基板层，中间的填充层中的中间基板层的数量为零或者多于2。