[实用新型]多层芯片焊接模具

说明书

多层芯片焊接模具。涉及半导体封装技术领域，尤其涉及多层芯片焊接模具。提供了一种结构紧凑合理、操作简便、确保产品可靠性的多层芯片焊接模具。包括底模和中模；所述底模与中模之间通过定位机构一可拆卸连接；所述底模的顶部设有若干与框架适配的框架定位柱；所述中模的底部设有若干与框架适配的容纳槽；所述中模的顶部设有贯穿至底部的芯片堆放孔，所述芯片堆放孔与框架相适配。所述中模上设有若干与所述定位柱B适配的定位孔B；若干所述定位孔B与若干所述定位柱B数量相等，并一一对应。本实用新型具有构紧凑合理、操作简便、确保产品可靠性等特点。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及多层芯片焊接模具。

背景技术

随着半导体行业的迅速发展，封装的高度集成化，客户对分立元器件的要求越来越高，体积要求小且散热性好、电性能稳定半导体封装。这就要求分立器件在设计的时候追求更高的封装效率，在单个封装体内集成或者堆叠更多的芯片，以提升产品性能满足客户要求，同时还能减少PCB（PrintedCircuitBoard，中文名称为印制电路板）的使用空间，减少客户成本。常规的贴片型分立器件只能在框架上焊接1-2层芯片，叠的层数越多，就不可避免出现焊接偏位的现象，产品可靠性以及良率得不到保证。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种结构紧凑合理、操作简便、确保产品可靠性的多层芯片焊接模具。

本实用新型的技术方案是：包括底模和中模；所述底模与中模之间通过定位机构一可拆卸连接；

所述底模的顶部设有若干与框架适配的框架定位柱；

所述中模的底部设有若干与框架适配的容纳槽；

所述中模的顶部设有贯穿至底部的芯片堆放孔，所述芯片堆放孔与框架相适配。

还包括顶模；所述中模与顶模之间通过定位机构二可拆卸连接；

所述顶模上设有若干均布排列的通孔，所述通孔位于芯片堆放孔的上方的中部位置；

若干所述通孔内分别设有适配的重力块。

所述定位机构一包括一对对称固定设置在所述中模底部的定位柱A；

所述底模上设有与所述定位柱A适配的定位孔A。

所述定位机构二包括若干定位柱B；

所述定位柱B固定设置在所述顶模的底部；

所述中模上设有若干与所述定位柱B适配的定位孔B；

若干所述定位孔B与若干所述定位柱B数量相等，并一一对应。

本实用新型中包括底模、中模和顶模；底模与中模之间通过定位机构一可拆卸连接；中模与顶模之间通过定位机构二可拆卸连接；第一层芯片分别从芯片堆放孔的顶部放入相应的框架上，然后放置焊料片，放置第二层芯片，然后放置焊料片，依次循环放置；本案装置可以大大提升多层（2层以上）芯片的焊接的精度，以满足产品性能需求。本实用新型具有构紧凑合理、操作简便、确保产品可靠性等特点。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图，

图2是本实用新型拆分状态结构示意图，

图3是图2中顶模的立体结构示意图，

图4是图2中中模的立体结构示意图，

图5是图2中底模的立体结构示意图，

图6是底模的主视结构示意图，

图7是框架与芯片焊接完成后的结构示意图；