[实用新型]OLED显示面板

说明书

本实用新型公开了一种OLED显示面板，包括OLED器件，包括硅基、位于所述硅基的发光区域、位于所述发光区域外周侧的PAD区域；封装组件，包括位于所述硅基的发光区域和PAD区域外的黑色胶围坝、位于所述硅基的发光区域的透明胶；盖板，贴合于所述透明胶背离所述硅基的一侧；位于所述硅基与所述盖板之间的排气通道。

技术领域

本实用新型涉及OLED显示器制造技术领域，特别是一种容易排出气泡的OLED显示面板。

背景技术

现有硅基微显示产品的贴合，是直接用胶水覆盖满显示面板表面，然后黏贴上外层保护面板，由于中间不是真空状态，因此可免去光线的折射问题；且此种贴合方式可让荧幕更具高辉度与高画质的真实感，甚至在户外的强光之下，仍可清晰看见荧幕显示内容。但传统的口字贴合，很容易就可以看出像似两片玻璃一样的叠影现象。

具体地，以8寸硅基为例，现有硅基OLED封装盖板大多采用以下3种方法：

将胶水通过点胶或涂布在8寸硅基上，然后将单片盖板依次和8寸硅基上对应模组对位压合流平完成后，进行固化，完成贴合产品制作；该过程为单片盖板对应整个硅基底。这样方法贴合过程每小片都需要检查对位偏移情况后进行贴合，溢胶的产生还会从盖板四周粘到贴合机台或贴合治具。

或，将胶水通过点胶或涂布在8寸硅基上，然后整块盖板整体和8寸硅基模组对位压合待胶水流平完成后，进行固化，完成贴合产品制作；该过程为整片盖板对应整个硅基底。这种方法因8寸硅基存在若干个发光区域，硅基整体并不平整，胶水的流平过程不易控制，容易出现局部贴合气泡，气泡脱泡消除困难，贴合分切完成后，还需要清除PAD区域多余胶水，影响良率。

或，将8寸硅基和8寸盖板分别分切成小片，然后再进行涂胶，对位贴合；该过程为单片盖板对应单个硅基底。这样方法贴合过程同样每小片都需要检查对位偏移情况，溢胶气泡问题，且单片贴合时，盖板尖角极易造成硅基损伤，作业效率低，不利用大批量生产。

有鉴于此，有必要提供一种改进的OLED显示面板，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种容易排出气泡的OLED显示面板OLED显示面板。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种OLED显示面板，包括：

OLED器件，包括硅基、位于所述硅基的发光区域、位于所述发光区域外周侧的PAD区域；

封装组件，包括位于所述硅基的发光区域和PAD区域外的黑色胶围坝、位于所述硅基的发光区域的透明胶；

盖板，贴合于所述透明胶背离所述硅基的一侧；

位于所述硅基与所述盖板之间的排气通道。

进一步地，所述透明胶高于所述黑色胶围坝。

进一步地，所述黑色胶围坝的高度介于0.02mm～0.04mm之间。

进一步地，所述透明胶的高度介于0.05mm～0.07mm之间。

进一步地，所述排气通道位于PAD区域与远离所述发光区域的部分所述黑色胶围坝区域与所述盖板之间。

进一步地，所述封装组件还包括在靠近所述发光区域的部分所述黑色胶围坝上的透明胶。

进一步地，所述黑色胶围坝的粗糙度大于所述发光区域的粗糙度。

进一步地，所述黑色胶围坝的水滴接触角在120°～150°之间。

进一步地，所述黑色胶为黑色UV胶或热固型黑色树脂胶，所述透明胶为UV透明胶或透明热固型树脂胶。