[实用新型]自动补胶装置及半导体封装设备

说明书

本实用新型提供一种自动补胶装置及半导体封装设备。自动补胶装置包括缓冲罐、胶泵、液位传感器、电磁阀、惰性气体源及控制器；缓冲罐一端与胶源瓶相连接，另一端与胶泵相连接；胶泵背离缓冲罐的一端与喷嘴相连接；液位传感器与缓冲罐相连接，用于检测缓冲罐内的胶水液位；电磁阀与胶源瓶、惰性气体源及控制器均相连接；控制器还与液位传感器相连接，用于在液位传感器检测到缓冲罐内的胶水液位低于预定液位时开启电磁阀，通过惰性气体将胶源瓶中的胶水补给至缓冲罐。采用本实用新型的自动补胶装置及半导体封装设备，在缓冲罐内的胶水液位低于预定液位时可自动进行补胶，同时补胶路径极大缩短，有助于缩短补胶时间，提高设备产出率。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备领域，特别是涉及一种自动补胶装置及半导体封装设备。

背景技术

涂胶工艺是半导体封装过程中的常见工艺，比如在晶圆级芯片封装过程中通常通过涂胶将待封装晶圆固定于支撑载体的表面；或者在焊球凸块形成后，通常会在焊球凸块的周围涂布胶水以对焊球凸块进行保护。现有的涂胶机台通常包括缓冲罐、胶泵及涂布喷嘴，胶泵连接于缓冲罐及涂布喷嘴之间，根据需要从胶源瓶中抽取胶水并输送到缓冲罐中(这个过程通常称为补胶)，涂布喷嘴从缓冲罐中取胶并进行喷涂。在涂胶过程中，随着胶水的消耗，胶泵需要及时进行补胶。由于胶泵是通过缓冲罐从胶源瓶内抽胶，补胶路径长，导致补胶时间较长，尤其是胶水黏度越大，胶水流动性越差，补胶所需的时间越长，这会严重影响涂胶工艺的正常进行，导致设备产出率的下降。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种自动补胶装置及半导体封装设备，用于解决现有的自动补胶装置的补胶路径长，导致设备产出率下降等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种自动补胶装置，所述自动补胶装置包括缓冲罐、胶泵、液位传感器、电磁阀、惰性气体源及控制器，所述缓冲罐一端与胶源瓶相连接，另一端与所述胶泵相连接，且所述缓冲罐与大气相连通；所述胶泵背离所述缓冲罐的一端与喷嘴相连接；所述液位传感器与所述缓冲罐相连接，用于检测所述缓冲罐内的胶水液位；所述电磁阀与所述胶源瓶、所述惰性气体源及所述控制器均相连接；所述控制器还与所述液位传感器相连接，用于在所述液位传感器检测到所述缓冲罐内的胶水液位低于预定液位时开启所述电磁阀，以将所述惰性气体源的惰性气体通入至所述胶源瓶中，通过所述惰性气体将所述胶源瓶中的胶水补给至所述缓冲罐。

可选地，所述液位传感器包括第一液位传感器及第二液位传感器，所述第一液位传感器位于所述第二液位传感器的下方；所述第一液位传感器用于检测所述预定液位，所述第二液位传感器用于检测所述缓冲罐内的高点液位，所述高点液位高于所述预定液位；当所述第二液位传感器检测到所述高点液位时，所述控制器将所述电磁阀关闭以停止补胶。

在一可选方案中，所述液位传感器位于所述缓冲罐的外部。

在另一可选方案中，所述液位传感器位于所述缓冲罐的内部。

可选地，所述自动补胶装置还包括气体流量计，位于所述电磁阀及所述惰性气体源之间的管路上。

可选地，所述惰性气体源包括氮气源。

可选地，所述胶水包括UV胶、硅胶或光刻胶。

可选地，所述缓冲罐上设置有手动阀。

本实用新型还提供一种半导体封装设备，包括如上述任一方案中所述的自动补胶装置，以及涂布腔室，所述涂布腔室包括腔体和位于所述腔体内的载台，所述载台用于承载待涂布的基板，所述喷嘴延伸到所述载台的上方。

可选地，所述涂布腔室包括塑封腔室。