[实用新型]一种散热式晶圆背面电极溅射承载盘

说明书

本实用新型公开了一种散热式晶圆背面电极溅射承载盘，包括平面托盘，所述平面托盘上设置用于放置晶圆的多个支撑件，每个支撑件包括多个弧形支撑壁，围成一个支撑件的多个弧形支撑壁之间有弧形空隙。本实用新型有效地降低了溅射过程中的晶圆片的表面温度，避免了晶圆内部光刻胶在高温条件下难剥离，提高了生产良率。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种散热式晶圆背面电极溅射承载盘。

背景技术

在晶圆工艺中，外延片的电极制作尤为关键。电极是影响电子传输，光电转换的重要因素。晶圆片的正面电极采取电子束蒸发的方式，蒸镀上几种金属。制作完正面电极后，一般采用化学机械平坦化(CMP)的方法将晶圆片背面减薄，然后将减薄后的晶圆片表面用盐酸活化。背面电极的制作一般采用磁控溅射的方法，即将减薄后的晶圆片放入带有凹槽的磁控溅射的工件盘中(钛合金制品)。但在磁控溅射的过程中，金属原子撞击晶圆片和工件盘，会有大量的热。通过采用传统的磁控溅射工件盘制作背面电极时会受到高温的处理，温度约120℃。高温条件会使晶圆片的寿命减少，电极损伤，同时在一定程度使光刻胶固化，导致剥离工艺难度加大。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于针对现有技术中进行溅射工艺时晶圆片温度过高的缺陷，提供一种散热式晶圆背面电极溅射承载盘，防止工件盘的热量转移到晶圆片上的同时，使晶圆片上的热量能及时散到腔室中。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

提供一种散热式晶圆背面电极溅射承载盘，包括平面托盘，所述平面托盘上设置用于放置晶圆的多个支撑件，每个支撑件包括多个弧形支撑壁，围成一个支撑件的多个弧形支撑壁之间有弧形空隙。

接上述技术方案，其特征在于，所述平面托盘与所述弧形支撑壁的材质相同，其材质为钛合金或者铝合金。

接上述技术方案，所述弧形支撑壁的曲率半径为15mm～20mm，弧长为 5mm～7mm，弧高2mm～4mm，高宽比为1.5。

接上述技术方案，所述平面托盘直径为200mm～250mm。

接上述技术方案，所述弧形支撑壁通过冲压的方式固定于平面托盘。

接上述技术方案，多个弧形支撑壁围成一个圆或者多个同心圆。

接上述技术方案，多个弧形支撑壁呈螺旋状排列。

本实用新型产生的有益效果是：本实用新型提供一种散热式晶圆背面电极溅射承载盘，包括平面托盘，所述平面托盘上设置用于放置晶圆的多个支撑件，每个支撑件包括多个弧形支撑壁，围成一个支撑件的多个弧形支撑壁之间有弧形空隙，能够在溅射金属原子时，防止工件盘的热量转移到晶圆片上，同时晶圆片上的热量又能够及时散到腔室中。本实用新型效地降低了溅射过程中的晶圆片的表面温度，避免了晶圆内部光刻胶在高温条件难剥离，提高了生产良率。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型实施例一的散热式晶圆背面电极溅射承载盘的示意图；

图2是本实用新型实施例一的散热式晶圆背面电极溅射承载盘的立体图；

图3是本实用新型实施例二的散热式晶圆背面电极溅射承载盘的示意图；

图4是本实用新型实施例三的散热式晶圆背面电极溅射承载盘的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。