[实用新型]电子设备

说明书

本实用新型提供一种电子设备，包括：第一盖体；第二盖体，第一盖体与第二盖体相连，第二盖体上与第一盖体相装配的第一配合面设置有凹槽；防水硅胶圈，防水硅胶圈容纳于凹槽，至少部分防水硅胶圈相对于第一配合面凸出，并夹设于第一盖体和第二盖体之间，防水硅胶圈与第一盖体和第二盖体合围形成一封闭空间。本实用新型能够利于确保对封闭空间内部器件实现密封保护和防水保护，并且，能够减低装配成本。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

目前智能手机、平板电脑等电子设备和人们生活的联系越来越紧密，其使用频率越来越高，在电子设备使用过程中雨水、汗液、饮料的场合也越来越常见，在此情况下，电子设备的防水防液设计越来越重要。

为了防水防液，在电子设备的主板上盖和主板下盖之间一般会设置一个整圈的防水泡棉，利用整圈的防水泡棉进行电子设备的防水防液。

但是通过防水泡棉实现防水存在以下问题：一方面，防水泡棉需要进行模切加工，再加上需保证防水防液效果较好，故防水泡棉的宽度以及其在主板下盖上的装配尺寸一般需要较大；另一方面，对于电子设备而言，一个整圈的防水泡棉由于其模切工艺以及其自身设计成本，其使用成本一般较高。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子设备，以解决现有技术中使用防水泡棉实现电子设备防水导致的装配尺寸较大以及使用成本较高的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

本实用新型实施例提供一种电子设备，包括：

第一盖体；

第二盖体，第一盖体与第二盖体相连，第二盖体上与第一盖体相装配的第一配合面设置有凹槽；

防水硅胶圈，防水硅胶圈容纳于凹槽，至少部分防水硅胶圈相对于第一配合面凸出，并夹设于第一盖体和第二盖体之间，防水硅胶圈与第一盖体和第二盖体合围形成一封闭空间。

本实用新型实施例中，通过在第二盖体上设置容纳防水硅胶圈的凹槽，利于防水硅胶圈的装配设置，并且通过至少部分防水硅胶圈相对于第一配合面凸出，并夹设于第一盖体和第二盖体之间，利于确保对封闭空间内部器件实现密封保护和防水保护，并且，能够减低装配成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图之一；

图2表示本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图之二；

图3表示本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图之三；

图4表示本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图之四；

图5表示本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图之五；

图6表示本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图之六。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

图1示出的是本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图之一。

请参见图1，本实用新型实施例提供一种电子设备，可以包括：第一盖体110、第二盖体120和防水硅胶圈130。