[实用新型]一种共模电感外壳结构

说明书

本实用新型涉及一种共模电感外壳结构，外壳为圆形状，在外壳外的底板上分别设有三个凸起柱，沿外壳外的两侧面设有两个凹面，两个凹面对应在外壳的内面构成两个凸起面，两个凸起面均为弧面，两个凸起面对称设置，在两个凸起面之间的中心处设有管状体，管状体的高度低于外壳壁的高度，管状体的两侧为隔离板，两个隔离板的下端为磁环支撑台，在一个凸起面两侧的底板上分别开有一个引脚孔，在另一个凸起面对应的管状体两侧底板上分别开有一个引脚孔。有益效果是：外壳底板周围的外壳壁升高，可包裹住整个线包，共模电感使用时，避免了线包与PCB板周围器件直接接触，消除了器件间的击穿问题。两个磁环支撑台能够确保绕有两组线包磁环的稳定。

技术领域

本实用新型涉及一种共模电感外壳结构，用于对共模电感线包的防护。

背景技术

现在共模电感实际的组装结构，如附图5所示，是只用一个简单的外壳通过固定胶粘接住共模电感的各个组成部件，只要粘接牢固可靠即可。缺点是：不考虑粘接后的产品性能，尤其是产品与PCB板周围器件的绝缘性能，如：现在的产品都要求小型化，器件间的距离很小但又要求器件间有很高的绝缘，现在的外壳壁很低，不能将线包整个包裹，共模电感安装在PCB板后，导致线包与PCB板周围器件靠的很近，造成在工作过程中线包和周围器件之间的击穿问题。线包在绕制过程中的不平整导致线包放置到外壳底板上不平稳。底板的孔径跟引脚的尺寸一致在温度变化的时候没有活动的空间，会使PCB板上的焊接点受应力后没有释放的空间而开焊。外壳结构的不合理会造成绝缘的降低，从而使共模电感的绝缘功能降低甚至失效，产品焊接在PCB板上经过温度变化后PCB板上的焊接点受应力开焊出现问题，导致整机不能正常工作。因此急需采用新的共模电感外壳结构来改善现在的状况，以此减少不良率。

发明内容

鉴于现有技术的现状及存在的不足，本实用新型提供了一种共模电感外壳结构，通过改变外壳的结构，增大绕组间的绝缘距离、增加产品的稳定性及引脚的可活动的空间，以此来达到提高共模电感性能的目的。

本实用新型为实现上述目的，采取的技术方案是：一种共模电感外壳结构，其特征在于：所述外壳为圆形状，在外壳外的底板上分别设有三个凸起柱，沿外壳外的两侧面设有两个凹面，两个凹面对应在外壳的内面构成两个凸起面，两个凸起面均为弧面，两个凸起面对称设置，在两个凸起面之间的中心处设有管状体，管状体的高度低于外壳壁的高度，管状体的两侧为隔离板，两个隔离板的下端为磁环支撑台，在一个凸起面两侧的底板上分别开有一个引脚孔，在另一个凸起面对应的管状体两侧底板上分别开有一个引脚孔，整体结构为一体结构。

本实用新型的有益效果是：

外壳底板周围的外壳壁升高，可包裹住整个线包，共模电感使用时，外壳壁将线包与PCB板周围器件分隔开，避免了线包与PCB板周围器件直接接触，增大了线包与PCB板周围器件的绝缘距离，消除了器件间的击穿问题。管状体两侧隔离板和两个凸起面之间的限位功能，既限定了绕有两组线包的磁环的尺寸，也能保证两组线包间的绝缘距离，还能确保绕有两组线包的磁环安装到两个磁环支撑台上，通过两个磁环支撑台的支撑平稳作用，确保绕有两组线包的磁环的稳定，使两组线包的四个引脚通过四个引脚孔顺利的穿出外壳。

磁环支撑台能很好的跟散热体接触，降低产品的发热温度。

四个引脚孔孔径比线包引脚的尺寸略大，具体尺寸根据外壳材料的收缩情况来确定，因为引脚与外壳引脚孔之间有活动的空间，可以避免共模电感焊接在PCB板上在经过温度的变化后， PCB板上的焊接点受应力的作用而开焊，导致整机不能正常工作的情况。

外壳的整体结构设计，使安装的操作更简单，可以有效的避免产品不良的出现，从而来达到提高共模电感性能的目的。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1结构的俯视图；

图3是图1结构的仰视图；