[实用新型]半导体设备反应腔室的清理设备

权利要求书

1.半导体设备反应腔室的清理设备，包括腔室本体(1)，其特征在于，所述腔室本体(1)内部的顶部固定有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)的顶部固定有工作台(3)，所述腔室本体(1)的侧面贯穿有通风管(4)，所述通风管(4)的内部设置有抽风机(5)，所述腔室本体(1)的顶部设置有盖板(6)，所述盖板(6)和腔室本体(1)之间通过螺栓锁死，所述盖板(6)上贯穿有壳体(7)，所述壳体(7)的内部固定有安装架(8)，所述安装架(8)上通过轴承转动连接有转轴(9)，所述转轴(9)的底部固定套接有喷头(11)，所述喷头(11)的顶部固定有第一连接套(10)，所述第一连接套(10)插入壳体(7)的内部并与壳体(7)通过轴承转动连接，所述转轴(9)的顶部固定套接有桨叶(12)，所述壳体(7)的顶部贯穿有第二连接套(13)，所述第二连接套(13)通过轴承与壳体(7)转动连接，所述第二连接套(13)的顶部贯穿有连接管(14)，所述连接管(14)的内部设置有鼓风机(15)。

2.根据权利要求1所述的半导体设备反应腔室的清理设备，其特征在于，所述支撑柱(2)上通过轴承转动连接有滑套(18)，所述滑套(18)的外侧壁上设置有齿环，所述腔室本体(1)的底部安装有电机(16)，所述电机(16)的输出轴插入腔室本体(1)的内部并固定套接有齿轮(17)，所述滑套(18)的侧面固定有支架(19)，所述支架(19)远离滑套(18)的一端安装有刮板(20)。

3.根据权利要求2所述的半导体设备反应腔室的清理设备，其特征在于，所述齿轮(17)与齿条啮合传动，所述刮板(20)为圆弧状结构，所述刮板(20)与腔室本体(1)的内侧壁滑动连接。

4.根据权利要求1所述的半导体设备反应腔室的清理设备，其特征在于，所述喷头(11)为中空的圆柱体结构，所述喷头(11)的侧面开设有喷孔。

5.根据权利要求1所述的半导体设备反应腔室的清理设备，其特征在于，所述转轴(9)上固定套接有限位环，所述限位环的数量为两个，两个所述限位环分别位于安装架(8)的顶部和底部。

6.根据权利要求1所述的半导体设备反应腔室的清理设备，其特征在于，所述腔室本体(1)和壳体(7)均为中空的圆柱体结构，所述腔室本体(1)的底部安装有支腿。