[实用新型]一种硅片转移机械手有效
申请号: | 201922351870.4 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN210805726U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 丁桃宝;钱磊;周琛怿 | 申请(专利权)人: | 苏州晋宇达实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人: | 李宏伟 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家港市经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 转移 机械手 | ||
本实用新型涉及半导体制造领域,尤其涉及一种硅片转移机械手,该机械手采用真空发生器和吸盘配合对硅片进行固定,利于产品精确定位。包括竖向的转轴,所述的转轴顶部与第一手臂内端部底面转动连接,第一手臂外端部上表面与第二手臂内端部底面转动连接,第二手臂外端部上表面与第三手臂内端部底面转动连接,所述的第三手臂外端部上表面设有硅片固定机构;机械手两侧分别设有竖向的支杆,所述的支杆底部设有固定座,顶部共同固定设有横杆,所述的横杆上可滑动套设有第一套环,所述的第一套环底面中间位置与竖向前后开口的第二套环顶部固定连接。它操作简单,使用方便,适用于多种场所。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种硅片转移机械手。
背景技术
随着科技的进步,社会的发展,我国的电子制造业得到了快速的发展,随之而来的是半导体制造加工技术的快速发展。在硅片生产或者检测过程中,需要机械手对硅片进行抓取和放置。现有的机械手在使用过程中,当突发加速和减速时容易出现硅片破碎的问题,且取片时机械手表面过于光滑,不利于产品准确定位,存在偏移现象,导致手臂频繁报警。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种硅片转移机械手,该机械手采用真空发生器和吸盘配合对硅片进行固定,利于产品精确定位,有效解决以往机械手取片时存在偏移现象进而导致手臂频繁报警的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种硅片转移机械手,包括竖向的转轴,所述的转轴顶部与第一手臂内端部底面转动连接,第一手臂外端部上表面与第二手臂内端部底面转动连接,第二手臂外端部上表面与第三手臂内端部底面转动连接,其特征在于:所述的第三手臂外端部上表面设有硅片固定机构,所述的硅片固定机构包括设于第三手臂外端部的真空发生器,所述的真空发生器上侧通过真空接口与吸盘相连接,真空发生器的后侧通过气源接口与气管相连接,第三手臂侧面固定设有与气管卡置配合的弧形卡;
所述的真空发生器左侧的第三手臂上表面固定设有第一检测传感器,第三手臂外端面固定设有第二检测传感器;
所述的机械手两侧分别设有竖向的支杆,所述的支杆底部设有固定座,顶部共同固定设有横杆,所述的横杆上可滑动套设有第一套环,所述的第一套环底面中间位置与竖向前后开口的第二套环顶部固定连接。
优选的,所述的气源接口与气管之间还设有电磁阀。
优选的,所述的真空发生器的前侧还设有消声器。
优选的,所述的第一套环上侧壁由上往下旋拧有紧固螺栓。
优选的,所述的支杆呈圆柱形,横杆的竖切面为方形。
优选的,所述的第一套环呈方形结构,第二套环呈圆形结构。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种硅片转移机械手,具备以下有益效果:
1.本实用新型通过硅片固定机构包括设于第三手臂外端部的真空发生器,所述的真空发生器上侧通过真空接口与吸盘相连接,真空发生器的后侧通过气源接口与气管相连接,第三手臂侧面固定设有与气管卡置配合的弧形卡,使用时,通过真空发生器可以对吸盘起到抽真空作用,从而可以对硅片起到吸附固定的效果,可以有效防止滑落,弧形卡可以对一侧的气管起到卡置固定的作用。
2.本实用新型通过真空发生器左侧的第三手臂上表面固定设有第一检测传感器,第三手臂外端面固定设有第二检测传感器,使用时,第一检测传感器可以检测硅片是否存在,当硅片存在时启动真空发生器对硅片吸附固定第二检测传感器可以检测硅片放置工位,检测到放置工位之后可以解除吸盘吸力,利于硅片的放片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造