[实用新型]一种电磁屏蔽膜、电路板及电子设备

说明书

本实用新型公开一种电磁屏蔽膜、电路板及电子设备，电磁屏蔽膜包括胶膜层和屏蔽层；所述胶膜层形成在所述屏蔽层的一侧；所述屏蔽层用于屏蔽电磁波；所述胶膜层用于与待屏蔽的电路板粘接；所述屏蔽层上开设有贯穿所述屏蔽层的通孔。通过在屏蔽层上开设有通孔，增大了屏蔽层的柔韧性，避免电磁屏蔽膜和待屏蔽的电路板压合或在后续的使用过程中，屏蔽层出现断裂、破裂的情况，提高了电磁屏蔽膜的屏蔽效果。

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜、电路板及电子设备。

背景技术

随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local AreaNetworks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

现有技术中，通常采用在电路板上覆盖电磁屏蔽膜的方式，屏蔽外部的电磁干扰，电磁屏蔽膜通过压合的方式与电路板结合。在压合或使用的过程中，由于电磁屏蔽膜的柔韧性不够，常常会发生电磁屏蔽膜破裂、断开等情况，这影响电磁屏蔽膜的屏蔽效果。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽膜、电路板及电子设备，能够避免电磁屏蔽膜和待屏蔽的电路板压合或后续使用过程中，屏蔽层出现断裂、破裂的情况，提高了电磁屏蔽膜的屏蔽效果。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括：屏蔽层和胶膜层；

所述胶膜层形成在所述屏蔽层的一侧；

所述屏蔽层用于屏蔽电磁波；

所述屏蔽层上开设有贯穿所述屏蔽层的通孔，且开设通孔后的所述屏蔽层的残余率为15％-98％。

可选的，所述屏蔽层的厚度范围为0.05μm-8μm。

可选的，所述屏蔽层的厚度范围为0.1μm-4μm。

可选的，所述屏蔽层的残余率为30％-95％。

可选的，所述屏蔽层的残余率为40％-90％。

可选的，所述屏蔽层的残余率为50％-80％。

可选的，所述屏蔽层的残余率为60％。

可选的，电磁屏蔽膜还包括绝缘保护层，所述绝缘保护层形成在所述屏蔽层上远离所述胶膜层的一侧。

可选的，所述胶膜层层为导电胶。

可选的，所述屏蔽层靠近胶膜层的表面设有多个导电凸起。

可选的，所述屏蔽层的材质包括铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种或多种的组合。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种电路板，包括：电路板主体和电磁屏蔽膜；

所述电路板主体包括基底、形成在基底上的线路层以及覆盖所述线路层的绝缘覆盖层，所述线路层包括接地线路；

所述绝缘覆盖层上开设有连接孔；

所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层；

所述胶膜层形成在所述屏蔽层的一侧；

所述屏蔽层上开设有贯穿所述屏蔽层的通孔，且开设通孔后的所述屏蔽层的残余率为15％-98％；

所述绝缘覆盖层与所述胶膜层粘接，且所述胶膜层穿过所述连接孔与所述接地线路接触；