[实用新型]铜箔表面处理装置及设备有效

专利信息
申请号: 201922352651.8 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN211005708U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 周骏杰 申请(专利权)人: 苏州福田金属有限公司
主分类号: C25F7/00 分类号: C25F7/00;C25F3/02
代理公司: 上海隆天律师事务所 31282 代理人: 钟宗
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 铜箔 表面 处理 装置 设备
【说明书】:

实用新型提供了一种铜箔表面处理装置及设备,所述装置包括一电解槽,以及沿铜箔的传动方向依次设置的第一供电辊、绝缘辊和第二供电辊,所述绝缘辊位于所述电解槽内,所述第一供电辊以及第二供电辊位于所述电解槽外侧;所述装置还包括位于传动的两侧铜箔之间的至少一阳极板组,每一所述阳极板组包括两阳极极板以及设于所述两阳极极板之间的第一隔板;本实用新型既实现了对铜箔多段处理,利用不同的电流控制粗化颗粒均匀生成,又明显减少整个处理线中所需电解槽的数量,降低了铜箔生产过程所需的设备成本,并且大大降低了皱纹发生的风险。

技术领域

本实用新型涉及铜箔表面处理技术领域,具体地说,涉及一种铜箔表面处理装置及设备。

背景技术

目前覆铜板行业是目前各种计算机,手机,通讯设备,家用电器等装置的核心材料之一,而铜箔是覆铜板的核心材料之一,随着电子信息产业的飞速发展,对各种类型的铜箔需求量也越来越大,市场对电子铜箔,尤其是高端高性能铜箔需求日益增加。

在对铜箔的表面处理阶段,为了提高铜箔表面处理的均一性,目前行业内通常采用多段粗化处理的手段。即通过多个电解槽,每一电解槽内设有一电极板,沿着铜箔的传动方向,不同电极板的电流逐渐增大,来控制粗化颗粒的均匀生成。该处理方法导致了处理线过长,所需的电解槽以及导辊过多,设备投入以及后期维护成本较高。另一方面,处理线过长导致铜箔生产过程产生皱纹的风险明显增加。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供一种铜箔表面处理装置及设备,减少了铜箔处理线中电解槽的数量,降低铜箔生产所需的设备成本。

为实现上述目的,根据本实用新型的一个方面,提供一种铜箔表面处理装置,所述装置包括一电解槽,以及沿铜箔的传动方向依次设置的第一供电辊、绝缘辊和第二供电辊,所述绝缘辊位于所述电解槽内,所述第一供电辊以及第二供电辊位于所述电解槽外侧;所述装置还包括位于传动的两侧铜箔之间的至少一阳极板组,每一所述阳极板组包括两阳极极板以及设于所述两阳极极板之间的第一隔板。

优选地,所述铜箔包括由第一供电辊和绝缘辊限定的第一侧铜箔,以及由绝缘辊和第二供电辊限定的第二侧铜箔;所述第一侧铜箔自所述第一供电辊朝向绝缘辊传动,所述第二侧铜箔自绝缘辊朝向第二供电辊传动;所述阳极板组位于所述第一侧铜箔与所述第二侧铜箔之间。

优选地,一所述阳极板组内的所述两阳极极板形成一通道,所述通道沿着自所述第一供电辊至所述绝缘辊的方向,依次包括第一段通道、第二段通道以及第三段通道;所述第一段通道的宽度等于第三段通道的宽度,且所述第三段通道的宽度大于所述第二段通道的宽度。

优选地,所述阳极板组还包括两第二隔板以及两第三隔板;所述第二隔板与所述阳极极板的位于第二段通道以及第三段通道内的表面相贴合;所述第三隔板为U型,所述第三隔板的一侧壁与所述阳极极板的背离所述第二段通道的一表面相贴合,另一侧壁与所述铜箔形成一溢流口,两所述第二隔板形成一供液口,硫酸铜溶液自所述供液口进入两阳极极板之间的通道,从所述溢流口溢出。

优选地,所述阳极板组还包括两铜排,每一所述铜排贴合于一所述阳极极板,所述阳极极板通过所述铜排与外部电源电连接。

优选地,所述第一隔板、第二隔板以及第三隔板均采用绝缘材料制作。

优选地,所述电解槽的底部设有排液口。

优选地,所述第一隔板与所述绝缘辊之间的间距大于所述阳极极板与所述绝缘辊之间的间距。

根据本实用新型的另一个方面,提供一种铜箔表面处理设备,所述设备由多个上述铜箔表面处理装置组成。

本实用新型与现有技术相比的有益效果在于:

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