[实用新型]一种散热型电子镇流器

说明书

本实用新型涉及一种散热型电子镇流器，属于供电设备的技术领域，旨在解决传统电子镇流器使用散热片散热造成的成本增加和散热效率较低的问题。该电子镇流器包括外壳、上盖、PCB板和MOS管，所述外壳包括底板和两个侧板，两个侧板相对地设置在底板的内表面上，所述PCB板支撑在所述底板的上方，所述MOS管的本体紧固贴合在两个侧板的内侧面上，所述上盖合在所述外壳的上方，所述上盖上开设有若干通风孔。本实用新型具有生产成本较低、节省空间、散热能力较佳的效果。

技术领域

本实用新型涉及电子镇流器的技术领域，尤其是涉及一种散热型电子镇流器。

背景技术

电子镇流器，可以与紫外线灯管配用，紫外线灯管专用的电子镇流器产品广泛应用于污水处理、净水处理、空气净化、废气处理、医疗、印刷等行业。

电子镇流器中具有大量的电子元器件，其中，主要发热元件包括MOS管、电感等，随着电子镇流器的功率增大，MOS管的开通、导通损耗较大，因此，传统的电子镇流器在MOS管上均需要加装散热片，通过螺栓将散热片紧固在MOS管上，以此来实现MOS管的散热，但是，由于散热片的体积很容易受到PCB板的排版和外壳内部空间大小的影响，这种方式很显然成本较高，占用空间较大；同时，由于散热片一般均采用铝材料，因此，又增加了电子镇流器的生产成本。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种散热能力强的散热型电子镇流器。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：一种散热型电子镇流器，包括外壳、上盖、PCB板和MOS管，所述外壳包括底板和两个侧板，两个侧板相对地设置在底板的内表面上，所述PCB板支撑在所述底板的上方，所述MOS管的本体紧固贴合在两个侧板的内侧面上，所述上盖盖合在所述外壳的上方，所述上盖上开设有若干通风孔。

通过采用上述技术方案，电子镇流器具有较多发热能力较强的电子元器件，比如MOS管，为了散热，传统手段一般采用散热片，散热片的体积容易受到PCB排版和壳体空间的影响，而且，散热片一般为铝片，成本较高，而通过将PCB板上的所有MOS管全部排版到两个侧边，并将MOS管的本体紧贴在外壳上，可以通过固体传热提高传热效率，同时，配合上盖上开设的若干通风孔，能够在整体上提高电子镇流器的散热效率，同时，这样的布局和设置能够克服由于散热片造成空间不足问题和成本较高的问题。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步设置为：所述底板的上表面和两个侧板的内表面上设置有绝缘隔材，所述绝缘隔材将所述PCB板和外壳、所述MOS管与外壳隔离开来。

通过采用上述技术方案，为了避免MOS管和PCB板及其余导电部件与底板或者侧板接触而发生短路故障，设置的绝缘隔材能够将PCB板与外壳和MOS管与外壳均隔离开来，保证电子镇流器的运行安全。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步设置为：所述绝缘隔材为具有良好绝缘能力和导热性的PET材料的PET绝缘隔材。

通过采用上述技术方案，绝缘隔材选用PET绝缘隔材，其具有良好的绝缘和导热性能，对MOS管及电子镇流器内的热量导出不会造成较大影响。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步设置为：所述绝缘隔材包括板材、膜材、片材的其中任意一种。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步设置为：所述上盖包括盖本体、由盖本体的两个短侧边垂直弯折形成的封口部和由盖本体的两个长侧边垂直弯折形成的卡合部，所述通风孔开设在所述盖本体和所述封口部上，所述卡合部卡合于所述外壳的两个侧板的外表面，并与两个侧板的外表面通过螺栓件紧固。

通过采用上述技术方案，通风孔和封口部上开设通风孔，可以配合外部的风冷装置，能够使得壳体内部的热量从通风孔中快速散发出来，提高电子镇流器的散热能力，有利于延长电子镇流器的使用寿命。