[实用新型]摄像模组、壳体及电子设备

说明书

本实用新型提供了一种摄像模组、壳体及电子设备，包括外壳、第一电路板、第二电路板以及后壳；所述后壳可拆卸的连接所述外壳的一端面，以使所述外壳和后壳之间形成安装空间；所述第一电路板、第二电路板设置在所述安装空间内；所述第一电路板上设置有产热元件，所述产热元件为运行时产生热量排列在前列的若干个元件；所述第一电路板邻近所述后壳，以使所述产热元件与所述后壳的内侧面贴合，所述第二电路板限位在所述外壳内侧。本实用新型中通过将第一电路板上的产热元件与后壳的内侧面贴合，实现了产热元件快速散热，整体提高了摄像模组的散热效率，便于摄像模组的小型化的集成。

技术领域

本实用新型涉及摄像头，具体地，涉及一种摄像模组、壳体及电子设备。

背景技术

近年来，随着消费电子产业的不断发展，具有深度传感功能的3D摄像头日渐受到消费电子界的重视。目前比较成熟的深度测量方法是结构光方案和TOF方案。

结构光三维视觉是基于光学三角法测量原理。光学投射器将一定模式的结构光投射于物体表面，在表面上形成由被测物体表面形状所调制的光条三维图像。该三维图像被另一位置的摄像机探测，从而获得光条二维畸变图像。光条的畸变程度取决于光学投射器与摄像机之间的相对位置和物体表面形廓高度。直观上，沿光条显示出的位移或偏移与物体表面高度成比例，扭结表示了平面的变化，不连续显示了表面的物理间隙。当光学投射器与摄像机之间的相对位置一定时，由畸变的二维光条图像坐标便可重现物体表面三维形廓。

ToF(time of flight)技术是一种从投射器发射测量光，并使测量光经过目标物体反射回到接收器，从而能够根据测量光在此传播路程中的传播时间来获取物体到传感器的空间距离的3D成像技术。常用的ToF技术包括单点扫描投射方法和面光投射方法。

随着电子设备越来越倾向于小型化和扁平化，装载到电子设备的摄像模组也越来越小型化。当摄像模组做成小型集成化时，摄像模组的结构设计会直接影响到摄像模组的散热功能。摄像模组内的电子器件只能通过将热量传导至摄像模组外壳来进行散热，这样的方式散热效率极低，使得摄像模组容易发热，影响摄像模组的使用效果和寿命，同时也限制了摄像模组的应用场景。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种摄像模组、壳体及电子设备。

根据本实用新型提供的摄像模组，包括外壳、第一电路板、第二电路板以及后壳；

所述后壳可拆卸的连接所述外壳的一端面，以使所述外壳和后壳之间形成安装空间；所述第一电路板、第二电路板设置在所述安装空间内；

所述第一电路板上设置有产热元件，所述产热元件为运行时产生热量排列在前列的若干个元件；

所述第一电路板邻近所述后壳，以使所述产热元件与所述后壳的内侧面贴合，所述第二电路板限位在所述外壳内侧。

优选地，所述外壳的相对的两侧面分别设置有相对应的透气口；

相对应的透气口之间形成透气通道且所述透气通道形成于所述第一电路板、第二电路板相对的两侧面之间。

优选地，所述产热元件包括如下任一种或任多种元件：

-存储器；

-处理器；

-电阻。

优选地，所述第二电路板上连接有光投射器、RGB摄像模组以及成像模组；

所述外壳上设置有光出射孔、光接收孔以及图像采集孔；

所述光投射器的光投射部设置在所述光出射孔中，所述成像模组的光入射部设置在所述光接收孔中，所述RGB摄像模组的镜头组设置在所述图像采集孔中。

优选地，