[实用新型]一种NFC卡片有效
| 申请号： | 201922357659.3 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN210836176U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 尹奇;林木宋;蒋石正;刘堂明 | 申请（专利权）人： | 深圳市实佳电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 胡佳炜;彭愿洁 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道劳动*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 nfc 卡片 | ||
1.一种NFC卡片，其特征在于，包括卡体和NFC卡片电路；所述NFC卡片电路设置在所述卡体上，包括COB封装芯片和线圈天线；所述卡体包括抗金属屏蔽层和天线基板层；
所述线圈天线平铺设置在所述天线基板层上，所述COB封装芯片与所述线圈天线贴合连接，所述抗金属屏蔽层贴合设置在所述线圈天线上；
所述抗金属屏蔽层的材质包括抗金属屏蔽材料，用于增强所述NFC卡片接收磁场强度和增加所述NFC卡片的感应距离。
2.如权利要求1所述的NFC卡片，其特征在于，所述天线基板层包括FPC柔性线路板、PET基材或FR-4基材。
3.如权利要求1所述的NFC卡片，其特征在于，所述抗金属屏蔽层的材质包括碳系吸波材料、铁系吸波材料、陶瓷系吸波材料、导电聚合物、手性材料和/或等离子材料。
4.如权利要求1所述的NFC卡片，其特征在于，所述抗金属屏蔽层的厚度小于所述COB封装芯片的高度。
5.如权利要求1所述的NFC卡片，其特征在于，所述抗金属屏蔽层双侧设置有双面胶，用于贴合连接所述天线基板层，和/或用于将所述NFC卡片贴合在金属壳体上。
6.如权利要求1所述的NFC卡片，其特征在于，所述卡体的形状包括长方形、圆形、三角形或菱形。
7.如权利要求1所述的NFC卡片，其特征在于，所述天线基板层的厚度为0.12mm；和/或，所述COB封装芯片的高度为0.3mm；和/或，所述抗金属屏蔽层的厚度为0.15mm。
8.如权利要求1所述的NFC卡片，其特征在于，所述卡体还包括硬度加强层，与所述天线基板层贴合设置，用于加强所述COB封装芯片与硬度加强层之间所述天线基板层的硬度，以保护所述COB封装芯片与所述线圈天线的接触面。
9.如权利要求8所述的NFC卡片，其特征在于，所述硬度加强层的面积大于所述COB封装芯片与所述线圈天线的接触面积，且不大于所述天线基板层的面积。
10.如权利要求8所述的NFC卡片，其特征在于，所述硬度加强层的厚度为0.1mm。
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