[实用新型]一种丝网印刷COB光源有效
| 申请号： | 201922360800.5 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN212010959U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 夏正浩;李炳乾;张康;罗明浩;俞理云;林威 | 申请（专利权）人： | 中山市光圣半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 李旭亮 |
| 地址： | 528400 广东省中山市古镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 丝网 印刷 cob 光源 | ||
1.一种丝网印刷COB光源，其特征在于，包括：
导热基板(100)，设置有线路层(110)；
多个LED芯片(200)，设置在所述导热基板(100)上，所述LED芯片(200)与所述线路层(110)电性连接；
丝网印刷荧光胶层(210)，所述丝网印刷荧光胶层(210)一次性印刷在所述LED芯片(200)上，并且所述丝网印刷荧光胶层(210)与所述导热基板(100)连接包裹所述LED芯片(200)。
2.根据权利要求1所述的一种丝网印刷COB光源，其特征在于：还包括设置在所述导热基板(100)上的围坝胶(120)，所述围坝胶(120)环绕所述LED芯片(200)。
3.根据权利要求2所述的一种丝网印刷COB光源，其特征在于：还包括封装层(130)，所述封装层(130)覆盖在所述丝网印刷荧光胶层(210)上，并且所述封装层(130)填充所述围坝胶(120)的环绕区域。
4.根据权利要求1所述的一种丝网印刷COB光源，其特征在于：所述线路层(110)包括绝缘层(111)以及连接电路层(112)，所述绝缘层(111)设置在导热基板(100)上，所述连接电路层(112)设置在所述绝缘层(111)上。
5.根据权利要求4所述的一种丝网印刷COB光源，其特征在于：所述线路层(110)还包括覆盖在所述连接电路层(112)上的防焊层(113)，所述防焊层(113)设置有多个开口以裸露所述连接电路层(112)形成焊盘(114)。
6.根据权利要求1所述的一种丝网印刷COB光源，其特征在于：所述LED芯片(200)包括倒装LED芯片。
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