[实用新型]一种作用于压力传感器的引线框架

说明书

本实用新型公开了一种作用于压力传感器的引线框架，涉及传感器加工技术领域，一种作用于压力传感器的引线框架，包括带有凹槽的方形注塑体，沿所述方形注塑体的一组对称边，分别贯穿有相互对称的第一引线单元与第二引线单元，位于所述方形注塑体内侧的所述第一引线单元和所述第二引线单元构成键合区，所述第一引线单元、所述第二引线单元与所述凹槽对应的区域构成MEMS载台，沿所述键合区对应的所述凹槽的内壁开设有一圈溢胶槽。利用本框架加工生成的压力传感器可在恶劣环境下工作，保证压力传感器的寿命及可靠性。

技术领域

本实用新型涉及传感器加工技术领域，尤其是一种作用于压力传感器的引线框架。

背景技术

引线框架是模塑封装的骨架，它主要由两部份组成：芯片焊盘（Die Paddle）和引脚（Lead Finger）。其中芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚就是连接芯片到封装外的电学通路。

就引脚而言，每一个引脚末端都与芯片上的一个焊盘通过引线相连，该端成为内引脚，引脚的另一端就是所谓管脚。

它起到了封装器件的支撑作用，同时防止模塑料在引线间突然涌出，为塑料提供支撑：其次它使芯片连接到基板，提供了芯片到线路板的电及热通道。

框架一般是合金材料制成，加工方法一般为冲压法和蚀刻法。

冲压法一般使用跳步工具，靠机械力作用进行冲切。这种方法所使用的模具昂贵，但框架生产成本低

蚀刻法主要用于微细间距所用的封装，因机械冲压加工的精度无法满足高密度封装要求的。

在Leadframe工艺的最后要进行表面处理工序，这一步的目的就是使框架防止腐蚀，增加它的粘接性和可焊性。镀层材料的选择有一定的规律，首先镀层材料要比框架的基本体材料有更好的抗腐蚀性，否则不能起到保护框架的作用。其次，镀层材料的选择需要致密、无空洞，还要有一定强度，不至于在后期工序中出现开裂问题。一般不会在整个框架上涂镀层，通常在框架芯片焊盘上镀铝和内引脚上镀金，这就可以增加它们的粘接性并提高引线键合的可焊性。并且为防止氧化问题，需在表面镀一层高分子材料，这种材料在一定温度下会发生分解挥发，这既保证了框架的抗腐蚀性又不会影响到材料的可靠性和粘接性。

在传感器领域，因工作环境，使用此种框架无法保传感器可靠性、粘接性以及抗腐蚀性。因此，急需一种改进解决上述问题。

本实用新型专利涉及到的名词解析：

传感器：一种检测装置，能感受被测量的信息，并能够感受到信息，按照一定规律变换成为电信号或其他形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

BSOB：一种键合模式，引线键合在植球上的作业模式，提供可靠的粘接性。

热超声焊线机：利用加热温度和超声能量使被压进在一起的两种金属界面形成焊接键合的机器

Moding工艺：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（Die Bond），焊上线（WireBond）的框架（Leadframe）塑封起来的工艺。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足，提出一种作用于压力传感器的引线框架，取消了传统的Moding工艺,芯片在Die Bond工序时直接粘贴在塑料壳上，利用热超声焊线机的BSOB焊接模式在芯片及镀金框架引脚上实现引线键合，利用本框架生成的压力传感器可在恶劣环境下工作，提供更为准确的压力模拟信号，保证压力传感器的寿命、可靠性以及高精度。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供以下技术方案：