[实用新型]一种半导体设备的器件清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体设备的器件清洗装置；属于设备清洗技术领域；其技术要点包括一种半导体设备的器件清洗装置，包括底座和清洗罩，底座的两侧表壁共同通过轴承转动连接有第一螺纹杆，第一螺纹杆的另一端延伸至底座的外部并固定连接有第二皮带轮，第一螺纹杆上螺纹连接有螺纹套，螺纹套的上表壁固定连接有固定杆，本实用新型螺纹套通过固定杆带动U型支撑座实现了水平移动，将夹持装置移动至清洗罩的左侧，使超声波发射器对晶片进行清洗，从而实现二次清洗，能够有效的的对半导体设备的器件进行清洗，第二夹板可以水平移动，可以适用于不同大小的晶片。

技术领域：

本实用新型涉及设备清洗技术领域，特别涉及一种半导体设备的器件清洗装置。

背景技术：

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，半导体产品在制造的过程中会沾染环境中的各种污染物，粘附在半导体产品表面的污染物会严重影响器件的性能、可靠性、和成品率，因此在半导体制造的各个工艺结束后一般要对其进行清洗，保证半导体产品的质量。

随着电子器件的小型化和高集成度的特征，半导体器件上残留杂质颗粒的数量和直径越来越小，普通的清洗方式一次性清洗的不彻底，使得清洗完之后会有一些细微的颗粒依然附着在晶片表面，在安装时会导致晶片损坏甚至报废，而反复清洗会大大减少清洗的效率。

因此，发明一种一种半导体设备的器件清洗装置来解决上述问题很有必要。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于提供一种半导体设备的器件清洗装置，以解决现有技术中清洗不干净和清洗效率低的不足。

本实用新型由如下技术方案实施：一种半导体设备的器件清洗装置，一种半导体设备的器件清洗装置，包括底座和清洗罩，所述底座的两侧表壁共同通过轴承转动连接有第一螺纹杆；

所述第一螺纹杆的另一端延伸至底座的外部并固定连接有第二皮带轮，所述第一螺纹杆上螺纹连接有螺纹套；

所述螺纹套的上表壁固定连接有固定杆，所述底座的上表壁开设有与固定杆相对应的条形开口，所述固定杆的顶端固定连接有底板，所述底板的上表壁固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的顶部固定连接有夹持机构；

所述清洗罩的顶部设置有清洗机构。

优选的，所述夹持机构包括与电动伸缩杆顶部固定连接的U型支撑座，所述U型支撑座的两个竖直部共同通过轴承转动连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的表壁螺纹连接有第二夹板，所述U型支撑座的上表壁左侧固定连接有与第二夹板相对应的第一夹板，所述第二夹板的下表壁固定连接有滑动块，所述U型支撑座的上表壁开设有与滑动块匹配连接的滑槽。

优选的，所述第二螺纹杆的左端延伸至U型支撑座的外部并固定连接有转盘。

优选的，所述第一夹板和第二夹板的上表壁均开设有多个限位槽。

优选的，所述储液箱的顶部固定连通有进液管，且进液管的顶端螺纹连接第二箱盖。

优选的，所述清洗机构包括与清洗罩相对应的第一箱盖，所述清洗罩上表面的右侧开设有开口，且开口的左侧通过转轴与第一箱盖的侧壁转动连接，所述第一箱盖的内部固定连接有喷水管，所述喷水管的底部固定连通有多个喷头，所述清洗罩上表壁的左侧固定连接有储液箱，所述清洗罩上表壁的中部固定连接有水泵，所述水泵的两端均固定连通有水管，其中一个所述水管与储液箱连通，另一个所述水管穿入第一箱盖的内腔并与喷水管的顶部固定连通，所述清洗罩的顶部内壁和左侧内壁上均固定连接有超声波发射器，所述底座的下表壁固定连通有排污管，且排污管上固定连通有阀门。

优选的，所述底座下表壁的四脚处均固定连接有对称分布的支撑腿。