[实用新型]一种DSP音效处理系统

权利要求书

1.一种DSP音效处理系统，其特征在于，包括信号输入单元、音效处理电路以及信号输出单元；所述音效处理电路包括DSP芯片、若干个电阻及若干个电容；所述信号输入单元以及所述信号输出单元均与所述DSP芯片电连接，若干个所述电阻的一端连接于所述信号输入单元与所述DSP芯片的连接点，若干个所述电阻的另一端接地，若干个所述电容的一端与所述DSP芯片连接，若干个所述电容的另一端接地；所述信号输入单元用于将音效转化成模拟音频信号，并将所述模拟音频信号输入至所述音效处理电路，所述音效处理电路用于将所述模拟音频信号转化成数字信号，再经分析、检测、变换、放大、滤波等处理后，将此数字信号转换成模拟信号输出至所述信号输出单元，所述信号输出单元用于将所述模拟信号输出至功放。

2.根据权利要求1所述的DSP音效处理系统，其特征在于，所述DSP芯片具有多个引脚，其中，所述信号输入单元与所述DSP芯片的引脚9至引脚19连接，所述信号输出单元与所述DSP芯片的引脚4至引脚6以及引脚22至引脚24连接；若干个所述电阻中的电阻R1至电阻R10的一端连接于所述信号输入单元与所述DSP芯片的引脚9至引脚19的连接点，若干个所述电阻中的电阻R1至电阻R10的另一端接地；若干个所述电容中：电容C1和电容C2的一端连接于引脚3，电容C1和电容C2的另一端接地，电容C3、电容C4和电容C5的一端连接于引脚2，电容C3、电容C4和电容C5的另一端接地，电容C6的一端连接于引脚7，电容C6的另一端连接外接端子，电容C7的一端连接于所述电容C6与所述引脚7的连接点，所述电容C7的另一端连接于所述电容C6与外接端子的连接点，电容C8的一端连接于引脚20，电容C8的另一端连接外接端子，电容C9的一端连接于所述电容C8与所述引脚20的连接点，所述电容C9的另一端连接于所述电容C8与外接端子的连接点，电容C10和电容C11的一端连接于引脚25，电容C10和电容C11的另一端接地，电容C12、电容C13和电容C14的一端连接于引脚26，电容C12、电容C13和电容C14的另一端接地，电容C15和电容C16的一端连接于引脚41，电容C15和电容C16的另一端接地，电容C17、电容C18和电容C19的一端连接于引脚42，电容C17、电容C18和电容C19的另一端接地。

3.根据权利要求2所述的DSP音效处理系统，其特征在于，所述音效处理电路还包括磁珠、第一外接电源以及第二外接电源；所述第一外接电源连接于所述电容C1与所述引脚3的连接点，所述磁珠的一端连接于所述电容C19与所述引脚42的连接点，所述磁珠的另一端连接所述第二外接电源。

4.根据权利要求3所述的DSP音效处理系统，其特征在于，所述音效处理系统还包括模式选择单元；所述模式选择单元与所述DSP芯片的引脚39和引脚40连接，所述模式选择单元用于对所述DSP芯片输出的数字信号进行调整。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的DSP音效处理系统，其特征在于，所述DSP芯片型号为BU32107EFV-M。

6.根据权利要求1-4任意一项所述的DSP音效处理系统，其特征在于，所述音效处理系统通过IIC信号通讯。