[实用新型]集成电路IC载板植球后测试仪器有效
| 申请号： | 201922363033.3 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN211856799U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 赵志刚;文东升 | 申请（专利权）人： | 苏州市科林源电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 谷孝东 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 ic 载板植球后 测试 仪器 | ||
1.一种集成电路IC载板植球后测试仪器，包括治具结构板及探针结构，其特征在于：
所述探针结构包括探针连接线、方形探针，所述探针连接线与所述方形探针的端部连接，所述方形探针包括方针主体及设置于方针主体端面的凸起棱，所述方针主体的横截面呈矩形，所述方针主体的垂直投影面积大于所述凸起棱的垂直投影面积；
所述治具结构板包括上部结构板、下部结构板，所述上部结构板和所述下部结构板通过螺丝固定；所述方针主体固定于所述上部结构板和所述下部结构板；
待测试电路板上设置有若干个球形测试接触位，测试时，所述治具结构板和所述探针结构向所述待测试电路板靠近，所述凸起棱接触所述球形测试接触位进行测试。
2.如权利要求1所述的集成电路IC载板植球后测试仪器，其特征在于：所述上部结构板平行于所述下部结构板，所述探针连接线垂直于所述下部结构板。
3.如权利要求1所述的集成电路IC载板植球后测试仪器，其特征在于：所述凸起棱的下端面设置有弧形端面，所述弧形端面正对所述球形测试接触位。
4.如权利要求1所述的集成电路IC载板植球后测试仪器，其特征在于：所述凸起棱的侧端面与所述方针主体的侧端面平齐。
5.如权利要求4所述的集成电路IC载板植球后测试仪器，其特征在于：所述探针结构的数量为偶数个，所述探针结构两两对应设置于所述治具结构板。
6.如权利要求5所述的集成电路IC载板植球后测试仪器，其特征在于：在两个相对应的探针结构中，所述凸起棱分布于两个所述探针结构的内侧。
7.如权利要求1所述的集成电路IC载板植球后测试仪器，其特征在于：所述方针主体垂直于所述凸起棱。
8.如权利要求1所述的集成电路IC载板植球后测试仪器，其特征在于：所述方针主体的垂直投影面积为所述凸起棱的垂直投影面积2-3倍。
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