[实用新型]一种无空鼓墙砖镶贴设备有效

专利信息
申请号: 201922363539.4 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN211447664U 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 刘英武 申请(专利权)人: 刘英武
主分类号: E04F21/18 分类号: E04F21/18
代理公司: 广州中瀚专利商标事务所(普通合伙) 44239 代理人: 阮康平
地址: 525300 广东省茂*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 无空鼓墙砖镶贴 设备
【说明书】:

本实用新型提供一种无空鼓墙砖镶贴设备,可以杜绝墙砖镶贴的空鼓现象,提高墙砖镶贴质量。该设备包括包括上浆框、初刮批刀、刮槽批刀以及灌浆接,所述上浆框为方形框架,所述初刮批刀的刀面为平直刀面,所述刮槽批刀的刀面设有若干凹坑,所述灌浆接包括簸箕形状的灌浆接本体,所述灌浆接本体的开口处设有用于搭在墙砖和墙面之间的搭接边,所述搭接边在所述搭接本体的开口处向下弯折延伸,所述灌浆接本体的侧壁设有用于抵靠支撑在墙砖表面的脚撑。

技术领域

本实用新型涉及建筑装修辅助机械设备技术领域,具体涉及一种无空鼓墙砖镶贴设备。

背景技术

传统的墙砖镶贴工作步骤为:工人用批刀在墙砖的背面涂上水泥砂浆,然后用批刀在水泥砂浆对应墙砖的四边处刮出斜面,使得墙砖背面水泥砂浆整体呈上小下大的梯形柱状,然后将墙砖贴在墙面上,在摆正墙砖位置后,再用力将墙砖往墙面压实,压实过程中,墙砖背面的水泥砂浆被压扁,这样上述斜面与墙面之间的空间刚好被压扁向四周膨胀的水泥砂浆填满,使得墙砖背面的水泥砂浆填满墙砖与墙面之间的缝隙。但是,这种传统的墙砖镶贴步骤,由于无法准确判断水泥砂浆膨胀量和上述斜面与墙面之间的空间的适配度,容易造成墙砖背面的水泥砂浆有空泡存在。这种空泡的存在的位置,后续在墙砖铺设好之后,敲击时的声音清脆,与无空泡的墙砖位置敲击声音明显不同,很容易辨别出来,对墙砖镶贴质量造成恶劣影响。在墙砖镶贴行业,这种空泡存在位置的敲击声音清脆现象,称为空鼓现象。按照传统的墙砖镶贴工艺,就算是从业多年的熟练装修工人,也不可避免的会在墙砖镶贴时发生空鼓现象。

发明内容

本实用新型的目的是提出一种无空鼓墙砖镶贴设备,可以杜绝墙砖镶贴的空鼓现象,提高墙砖镶贴质量。

根据本实用新型提供的无空鼓墙砖镶贴设备,包括上浆框、初刮批刀、刮槽批刀以及灌浆接,所述上浆框为方形框架,所述初刮批刀的刀面为平直刀面,所述刮槽批刀的刀面设有若干凹坑,所述灌浆接包括簸箕形状的灌浆接本体,所述灌浆接本体的开口处设有用于搭在墙砖和墙面之间的搭接边,所述搭接边在所述搭接本体的开口处向下弯折延伸,所述灌浆接本体的侧壁设有用于抵靠支撑在墙砖表面的脚撑。

本实用新型的无空鼓墙砖镶贴设备,采用了区别与传统墙砖镶贴工艺的新的墙砖镶贴方法,该方法的步骤为:将上浆框放置在墙砖的背面,将水泥砂浆铺在上浆框的内框围住的区域,再通过初刮批刀的平直刀面将水泥砂浆刮平,然后用利用刮槽批刀的相邻凹坑之间的刀面,在水泥砂浆的表面刮出若干平行凹槽,再将墙砖贴在墙面上,墙砖镶贴时,平行凹槽的长度方向是沿竖向的,最后再将灌浆接本体的搭接边对准插入墙砖与墙面之间的间隙,通过灌浆接本体底部的脚撑抵靠支撑在墙砖表面,往灌浆接本体内倒入补充的细腻水泥浆,细腻水泥浆通过搭接边缓慢流入墙砖与墙面之间的间隙,并通过注入平行凹槽的通道彻底填补墙砖与墙面之间水泥砂浆的空泡,从而杜绝墙砖镶贴的空鼓现象,提高墙砖镶贴质量;上述刮出的平行凹槽,不仅可以起到传统墙砖镶贴工艺中批刀刮出的水泥砂浆四边的斜面的作用,提供水泥砂浆压扁时的横向膨胀空间,还可以方便细腻水泥浆的注浆补充,彻底消除空鼓现象。

进一步的,为了方便水泥砂浆表面的刮平和平行凹槽的顺利刮出,所述初刮批刀的刀面长度大于所述上浆框的内框的宽度,所述刮槽批刀的刀面长度小于所述上浆框的内框的宽度。

进一步的,为了提高细腻水泥浆的灌浆充分,所述凹坑沿所述刮槽批刀的刀面均匀间隙设置。

进一步的,所述灌浆接本体的底面位于所述搭接边的旁侧设有防漏软垫,所述防漏软垫与所述搭接边平行设置。该防漏软垫可以避免细腻水泥浆从搭接边的背部以及墙砖的上端面渗出而导致污染墙砖正面,减少后续清理工作。

附图说明

图1为本实用新型的上浆框的结构示意图。

图2为本实用新型的初刮批刀的结构示意图。

图3为本实用新型的刮槽批刀的结构示意图。

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