[实用新型]用于陶瓷电容封装胶带强度测试工装有效
| 申请号： | 201922364739.1 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN211206045U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李聪;杨晓东;曾雨;倪福松;梁丽 | 申请（专利权）人： | 四川华瓷科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08;G01N19/04 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 伍星 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市船山区中国西部*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 陶瓷 电容 封装 胶带 强度 测试 工装 | ||
1.用于陶瓷电容封装胶带强度测试工装，包括底板(1)、移动臂(3)和固定臂(4)，其特征在于，所述移动臂(3)与平台(2)滑动连接，所述平台(2)固定在底板(1)上，所述固定臂(4)与底板(1)固定连接，所述移动臂(3)上开有通孔(302)，第一夹具体(5)通过第一螺栓(301)与移动臂(3)连接，所述第一夹具体(5)包括下底板(501)、上顶板(502)，所述下底板(501)和上顶板(502)通过第二螺栓(503)连接。
2.根据权利要求1所述的用于陶瓷电容封装胶带强度测试工装，其特征在于，所述移动臂(3)上开有沿移动臂(3)轴线方向的通孔(302)，所述通孔(302)两端呈圆弧状设置。
3.根据权利要求1所述的用于陶瓷电容封装胶带强度测试工装，其特征在于，所述平台(2)与底板(1)通过第三螺栓(102)固定连接。
4.根据权利要求1所述的用于陶瓷电容封装胶带强度测试工装，其特征在于，所述移动臂(3)端部设置有滚轮，所述滚轮与平台(2)上的滑槽滚动连接。
5.根据权利要求4所述的用于陶瓷电容封装胶带强度测试工装，其特征在于，所述第一夹具体(5)的下底板(501)呈矩形体，下底板(501)与移动臂(3)连接的端面上设置有连接孔，所述连接孔沿下底板(501)中心线对称分布。
6.根据权利要求5所述的用于陶瓷电容封装胶带强度测试工装，其特征在于，所述下底板(501)的连接孔通过第一螺栓(301)与移动臂(3)上的通孔(302)滑动连接。
7.根据权利要求1所述的用于陶瓷电容封装胶带强度测试工装，其特征在于，第一夹具体(5)上顶板(502)与下底板(501)可拆卸连接。
8.根据权利要求1所述的用于陶瓷电容封装胶带强度测试工装，其特征在于，所述固定臂(4)与第二夹具体(6)固定连接。
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