[实用新型]一种电磁波防护组件及电子装置有效

专利信息
申请号: 201922364767.3 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN211481842U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 李正磊 申请(专利权)人: 霖昱微波科技股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 电磁波 防护 组件 电子 装置
【说明书】:

实用新型提供了一种电磁波防护组件及电子装置,其中电磁波防护组件包括:至少一层导磁盘,所述导磁盘包括一高分子基材,及混合于所述高分子基材内的导磁金属颗粒;其中,所述导磁金属颗粒占所述电磁波防护组件体积的70%至90%,而所述高分子基材占所述电磁波防护组件体积的10%至30%。其中所述高分子基材为具有弹性的橡胶或硅胶,所述导磁金属颗粒为坡莫合金。所述电磁波防护组件具有高导磁率,能够有效屏蔽或消除电磁波干扰。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域,特别涉及一种电磁波防护组件及其电子装置。

背景技术

电子装置的操作中的一个常见问题是会在设备的电子电路系统内产生电磁辐射。这样的辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI),可在一定的接近范围内干扰其它电子装置的操作。如果没有足够的屏蔽,EMI/RFI干扰可能导致重要信号的退化或完全消失,因此造成电子设备效率低下或无法操作。一个用以改善电磁波干扰的解决方案是使用能够吸收、反射或重新导向电磁波的电磁波防护组件,以使得电子装置避免产生电磁波干扰,或者是防止电子装置受到外部的电磁波干扰。

然而,现有电磁波防护组件多数采用金属片或磁性粉体材料烧结后制成,其材料缺乏弹性,使得电磁波防护组件无法依照电子产品的结构变形,使其设置位置受到限制。此外,部分的采用导电橡胶或高分子材料制成的电磁波防护贴片则具有导磁性不佳的缺点,而无法有效防护电磁波干扰的问题。所以,如何通过结构设计的改良,来克服上述的缺陷,已成为该技术领域所要解决的重要课题之一。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种伸缩弹性,且具有良好导磁率,而能够有效达成电磁波防护目的的电磁波防护组件及电子装置。

为了解决上述的技术问题,本实用新型实施例提供如下技术方案:

一种电磁波防护组件,包括:

至少一层导磁盘,所述导磁盘包括一高分子基材,及混合于所述高分子基材内的导磁金属颗粒,所述导磁盘呈平板状,设置于一电子组件的一侧面以屏蔽或消除所述电子组件产生的电磁波;其中,所述导磁金属颗粒占所述导磁盘体积的70%至90%,而所述高分子基材占所述电磁波防护组件体积的10%至30%。

可选地,所述高分子基材为具有弹性的橡胶基材或硅胶基材。

可选地,所述导磁金属颗粒为坡莫合金颗粒。

可选地,所述高分子基材的硬度介于萧氏硬度40至70度的范围内。

可选地,电磁波防护组件由多层的所述导磁盘相互重叠而成。

可选地,其中所述导磁金属颗粒占所述电磁波防护组件体积的75%至85%,而所述高分子基材占所述电磁波防护组件体积的15%至25%。

本实用新型实施例还提供一种电子装置,所述电子装置具有一显示面板,所述电磁波防护组件设置于所述显示面板的背面。

本实用新型实施例还提供一种电子装置,所述电子装置具有一电路基板,所述电路基板上具有多个芯片,所述电磁波防护组件设置于所述电路基板上且覆盖所述芯片。

本实用新型的有益效果是:

上述方案中,电磁波防护组件包括至少一层导磁盘,所述导磁盘包括一高分子基材,及混合于所述高分子基材内的导磁金属颗粒,所述导磁盘呈平板状,设置于一电子组件的一侧面以屏蔽或消除所述电子组件产生的电磁波;其中,所述导磁金属颗粒占所述导磁盘体积的70%至90%,而所述高分子基材占所述电磁波防护组件体积的10%至30%。本实用新型的方案电磁波防护组件具有高导磁率,能够有效屏蔽或消除电磁波干扰,并且具有伸缩变形弹性,能够依照需求设置于电子装置的各种不同位置。

附图说明

图1为本实用新型电磁波防护组件的立体示意图;

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