[实用新型]一种多芯片集成封装结构

说明书

本实用新型提供了一种多芯片集成封装结构，包括：流道基座；固定于流道基座上方的电路板，流道基座与电路板形成封闭空腔结构，封闭空腔结构形成主流道，封闭空腔结构的两侧分别设置有连接入口与连接出口；电路板面向封闭空腔结构的内侧固定有第一传感器芯片，第一传感器芯片对应于主流道，电路板面向空腔结构的内侧和/或外侧固定有第二传感器芯片，第二传感器芯片的外部设置有保护结构。上述多芯片集成封装结构通过设置芯片保护结构可达到多种芯片的集成封装，该封装结构紧凑简单，占用空间小，可实现大批量制造，最大化降低封装成本，进而提高传感器模组的附加值。

技术领域

本实用新型涉及传感器芯片封装技术领域，尤其涉及一种多芯片集成封装结构。

背景技术

传感器技术是一项发展迅速的高新技术，也是世界科技发展的重要标志之一，与通讯技术、计算机技术并称为信息产业的三大支柱。传感器是一种将外界物理量或化学量信号转换为可测量的电信号的器件，是人类获取信息的重要手段之一。基于MEMS(微机电系统)加工工艺的微传感器凭借体积小、功耗低、响应快等传统传感器所无法比拟的优点在汽车电子、医疗器械、家用电器、环境监测及航空航天等领域得到了广泛的应用。

工业中常常需要检测流道中的压力、流量、温湿度甚至气泡等情况。这往往需要多个传感器协同作用。在经济化和小型化的趋势下，集成传感器芯片封装方式的优势日益明显。MEMS传感器凭借其优异的性能、高性价比、体积小和易集成等特点，一直是汽车电子和家用电器和工业自动化设备的主流传感器。然而目前MEMS传感器的功能较为单一，即压力传感器、流量传感器、温度传感器、湿度传感器等目前只能包括其中之一物理量的传感功能。在工业化大批量生产中，如何通过合理设计封装结构将多个传感器芯片集成以实现大批量制造，从而降低封装成本是急需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对已有技术中存在的缺陷，提出一种多芯片集成封装结构，通过设置芯片保护结构可达到多种芯片的集成封装，该封装结构紧凑简单，可实现大批量制造，最大化降低封装成本。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

一种多芯片集成封装结构，包括：流道基座；固定于流道基座上方的电路板，流道基座与电路板形成封闭空腔结构，封闭空腔结构形成主流道，封闭空腔结构的两侧分别设置有连接入口与连接出口；电路板面向封闭空腔结构的内侧固定有第一传感器芯片，第一传感器芯片对应于主流道，电路板面向空腔结构的内侧和/或外侧固定有第二传感器芯片，第二传感器芯片的外侧设置有保护结构。

进一步的，当第二传感器芯片固定于电路板的外侧时，第二传感器外部设置的保护结构为芯片保护壳。

进一步的，芯片保护壳包括用于容置第二传感器芯片的芯片背腔与透气孔。

进一步的，芯片背腔与主流道通过位于电路板上且对应于芯片背腔的通孔连接。

进一步的，当第二传感器芯片固定于电路板的内侧时，第二传感器芯片外部设置的保护结构为保护围栏，第二传感器芯片通过凝胶固定于保护围栏中。

进一步的，第一传感器芯片和/或第二传感器芯片通过粘接方式固定于电路板上；流道基座与电路板通过粘接方式形成密闭空腔结构；保护结构通过粘接方式固定于电路板上。

进一步的，流道基座包括面向电路板内侧面的梯形台。

进一步的，第一传感器芯片对应于梯形台的最高台面。

进一步的，第一传感器芯片的表面设置有保护层。

进一步的，第一传感器芯片和第二传感器芯片分别与电路板粘接后通过引线进行电连接

相比于现有技术，本实用新型具有如下的技术效果：