[实用新型]可升降式封测设备编带轨道有效
申请号: | 201922369662.7 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN211391932U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 张巍巍 | 申请(专利权)人: | 江苏格朗瑞科技有限公司 |
主分类号: | B65B57/00 | 分类号: | B65B57/00;B65B51/10;B65B15/04 |
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地址: | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 升降 式封测 设备 轨道 | ||
本实用新型公开了一种可升降式封测设备编带轨道,包括轨道本体,以及设置在轨道本体上的入料导板组件及热封下模组件;还包括高度调节模块;高度调节模块包括升降底座,通过升降滑轨安装在升降底座上的升降台,以及设置在升降台顶端的安装底座,轨道本体安装在安装底座上;安装底座上设置有对应所述升降台底部的偏心轮,偏心轮的轴向端部具有调节孔。该实用新型通过在升降底座上安装升降台及对应升降台底部的偏心轮来调节高度,能够快速高效的完成模块调节,而且在调节的过程中能保证模块的稳定性,使模块位置不会晃动便移,位置精准,有利于保证后续编带程序的精确度。
技术领域
本实用新型涉及一种封测设备,特别涉及一种可升降式封测设备编带轨道。
背景技术
转盘式测试打印编带一体机是把散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中,并通过高速的旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对半导体晶体管进行不同的站别工序的测试,通过极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向各道工序,对不合格品进行分类,合格品最后进入编带封装。
其中,封测设备的编带机构是用于将经过测试打印后的电子元件进行编带封装的机构,其编带导轨是编带机构的导料机构,对编带的规整性及稳定性具有至关重要的作用,而现有技术的编带导轨具有如下不足:当需要调节编带轨道的高度时,原有的机械模块调节是靠外六角螺丝来调节高度,该种设计在调节高度时,由于需要人工手动旋动外六角螺丝进行调节而不能快速高效的完成调节工作,使工作效率大打折扣。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种可升降式封测设备编带轨道,包括用于连接后载带支撑单元的轨道本体,以及设置在所述轨道本体上的入料导板组件及热封下模组件,所述轨道本体开设有载带槽以及对应所述热封下模组件的半圆弧定位槽,所述入料导板组件与热封下模组件通过连接板压紧连接;
还包括高度调节模块;所述高度调节模块包括安装在封测设备上的升降底座,通过升降滑轨安装在所述升降底座上的升降台,以及设置在所述升降台顶端的安装底座,所述轨道本体安装在所述安装底座上;所述安装底座上设置有对应所述升降台底部的偏心轮,所述偏心轮的轴向端部具有调节孔,通过调节工具插入所述调节孔以调节所述偏心轮的角度,从而实现对所述升降台高度的快速调节,进而实现对所述轨道本体高度的快速调节。
其中,所述入料导板组件包括对应所述载带槽上方的轨道盖板,对应所述轨道盖板上方的真空盖板,以及对应所述载带槽入口处的入料口盖板,所述真空盖板与入料口盖板连接,所述轨道盖板及真空盖板通过设置在所述轨道本体上的锁扣进行压合锁紧。
其中,所述热封下模组件包括对应所述定位槽上方并具有载带槽的烫板,对应所述烫板上方的载带压板,以及对应所述载带压板上方的浮动板,所述烫板、载带压板及浮动板通过设置在所述轨道本体上的锁扣进行压合锁紧;所述烫板通过底部设置的半圆弧定位凸块对应所述轨道本体上的半圆弧定位槽卡合定位后,所述烫板的载带槽与所述轨道本体的载带槽对接形成整体的载带槽。
其中,所述轨道本体上设置有对应所述真空盖板的定位销,通过所述定位销将所述真空盖板定位在所述轨道本体上之后,再通过对应位置的锁扣将所述真空盖板及中间的轨道盖板压合锁紧在所述轨道本体上;所述连接板将对接的所述真空盖板及浮动板连接,并通过对应位置的锁扣将所述连接板压合锁紧。
进一步的,所述安装底座上设置有对应所述轨道本体上锁扣的锁舌,以通过所述锁扣配合锁舌实现所述轨道本体在所述安装底座上的快速安装固定。
通过上述技术方案,本实用新型通过在升降底座上安装升降台及对应升降台底部的偏心轮来调节高度,能够快速高效的完成模块调节,而且在调节的过程中能保证模块的稳定性,使模块位置不会晃动便移,位置精准,有利于保证后续编带程序的精确度。
附图说明
图1为本实用新型实施例所公开的编带轨道分解结构示意图;
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