[实用新型]一种可调节硅片插片盒有效
| 申请号： | 201922370121.6 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN210668312U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 冯震坤;许春杰 | 申请（专利权）人： | 无锡京运通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人： | 姬颖敏 |
| 地址： | 214183 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 调节 硅片 插片盒 | ||
【权利要求书】：
1.一种可调节硅片插片盒，插片盒包括两侧的连接板(1)，所述连接板(1)之间连接有连接杆(2)，所述连接杆(2)上连接插片(3)，所述硅片插接在插片(3)之间，其特征在于：所述连接板(1)左、右两侧配合连接杆(2)开设两排装配槽(4)，所述装配槽(4)内均设置移动连接座(5)，所述移动连接座(5)上配合连接杆(2)开设连接孔(51)，所述移动连接座(5)靠内侧连接支杆(52)，所述支杆(52)均连接移动板(6)，所述移动板(6)连接调节丝母(61)，两个所述调节丝母(61)连接丝杆(7)两端上设置的外螺纹，且丝杆(7)两侧的外螺纹的螺旋方向相反，所述丝杆(7)两端与连接板(1)上的转座(8)转动连接，转座(8)上连接锁紧螺钉(81)，所述丝杆(7)上还连接方便转动的丝杆(7)的六边形凸台(71)。
2.根据权利要求1所述的可调节硅片插片盒，其特征在于：所述移动板(6)下端连接导向凸块，所述导向凸块穿在连接板(1)上开设的导向槽(11)内。
3.根据权利要求1所述的可调节硅片插片盒，其特征在于：所述连接板(1)位于装配槽(4)上设置标尺(12)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
