[实用新型]中测台用集成电路板夹持装置有效

专利信息
申请号: 201922370853.5 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN211577340U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 魏媛 申请(专利权)人: 无锡威泰集成电路测试有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04;B25B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 中测台用 集成 电路板 夹持 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种中测台用集成电路板夹持装置,包括由下至上依次排布的底座、承片台、探针台以及显微镜,探针台的顶壁设有检测孔,还包括安装在承片台底壁的支柱、等间距排列在支柱周壁上的支座、滑移设置在支座顶壁的调节块、位于在承片台上的抵板以及安装在底座上的气缸,气缸驱动支柱滑移至检测孔的下方,抵板上设有安装件固定在调节块的顶壁,支座上设有驱动调节块沿其轴向滑移的调节组件,若干抵板之间围合形成有夹持工件的定位空间,承片台的顶壁均布设有若干抽气孔,支柱内设有与抽气孔相连通的空腔,空腔内设有将工件固定在承片台顶壁的吸附件;该夹持装置方便、快速的对集成电路板定位,提高了检测精度和效率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片检测的技术领域,特别涉及一种中测台用集成电路板夹持装置。

背景技术

在半导体制造技术中,集成电路芯片在加工完成后需要进行测试,在对集成电路板上的晶圆的测试过程中,由于晶圆上芯片的面积很小,不能通过直接的方法与检测系统相连来测试其电气参数,一般引入探测卡来转接。

目前,一般通过中测台对集成电路板进行检测,中测台又称探针台,探针台是半导体生产过程中用于晶圆测试的一种设备,主要完成晶圆测试中探针卡与晶圆的可靠接触、晶圆的固定步距移动、探针台与测试机的信号连接等功能;在测试时,通过人工将集成电路板放置在承片台上,然后通过真空阀吸附固定,晶圆上的晶粒随着承片台有规格的移动并与探针接触,实现对晶粒各项指标的测试。

但是现有的中测台存在以下使用缺陷:集成电路板的上下片均采用人工操作,且承台片上没有对集成电路板定位,一般需要人工对集成电路板进行角度调整,由于人工操作存在误差,容易造成探针不在晶圆第一晶粒中心,导致随后的测试过程产生累积误差,严重时会使探针跑偏,降低了测试效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种中测台用集成电路板夹持装置,其优点是:方便、快速的对集成电路板定位,不需要人力手动调整,提高了检测精度和效率。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:

一种中测台用集成电路板夹持装置,包括由下至上依次排布的底座、承片台、探针台以及显微镜,所述探针台的顶壁设有检测孔,还包括安装在承片台底壁的支柱、等间距排列在支柱周壁上的支座、滑移设置在支座顶壁的调节块、位于在承片台上的抵板以及安装在底座上的气缸,所述气缸驱动支柱滑移至检测孔的下方,所述抵板上设有安装件固定在调节块的顶壁,所述支座上设有驱动调节块沿其轴向滑移的调节组件,若干所述抵板之间围合形成有夹持工件的定位空间,所述承片台的顶壁均布设有若干抽气孔,所述支柱内设有与抽气孔相连通的空腔,所述空腔内设有将工件固定在承片台顶壁的吸附件。

通过上述技术方案,检测前,将工件放置在承片台上;首先利用安装件将抵板与调节块相连;其次利用调节组件驱动调节块在支座上滑移,进而带动若干抵板相互靠近并紧抵在工件的周壁,实现了对工件的定位;然后利用吸附件,将工件稳定吸附在承片台上;最后启动气缸,驱动支柱滑移,使得承片台滑移至检测孔下方,便于对工件检测;采用上述结构构成的夹持装置,方便、快速的对集成电路板定位,不需要人力手动调整,提高了检测精度和效率。

本实用新型进一步设置为:所述安装件为L型杆、与L型杆的竖直端相连的插块,所述L型杆的水平端与抵板相连,所述调节块的顶壁设有供插块插入的插槽,所述插槽内设有用于固定插块的定位件。

通过上述技术方案,将插块插入插槽内,利用定位件可将插块固定;插槽的设置,以便将插块滑移至合适高度,进而将抵板移动至合适高度,可对不同厚度尺寸的工件定位,适用范围广。

本实用新型进一步设置为:所述定位件包括定位销以及设置在定位销外壁上的橡胶凸纹,所述调节块的侧壁沿其轴向等间距排列有与插槽相连通的定位孔,所述插块的侧壁设有定位槽,所述定位销由外至内依次插入定位孔、定位槽内,所述橡胶凸纹紧贴在定位孔的孔壁、定位槽的槽壁上。

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